[发明专利]一种双面压膜线路成型工艺

说明书

本发明公开了一种双面压膜线路成型工艺，涉及线路成型技术领域，包括以下步骤：Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题，导通孔直接通过模具上冲针冲出，与线路无相对偏位问题，提高了产品良率、无需设计孔环，可设计更小线宽线距的产品，实现线路精细化，简化生产工序流程，极大地提高了生产效率和产品良率，采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及线路成型技术领域，具体是一种双面压膜线路成型工艺。

背景技术

自线路板产品诞生以来，如何快速地将设计完成的线路转移至产品上始终是行业中一直面临并不断寻求突破的重要课题。随着电子产品更新换代速度不断加快，简化线路板生产工艺流程，缩短产品在线生产时间以适应快速变化的市场环境变得至关重要。另外随着线路精细程度的提高促使了双面线路板的出现，其中两面线路导通问题的也是行业中不断追求突破的工艺难点。

目前双面线路板产品普遍采用的是利用曝光原理转移线路图形的方法，两面线路的导通采用钻孔导通方式，曝光原理实现线路成型的方法为实现两面线路曝光对位需要抓取对位点，因曝光设备对位存在对位公差，因此线路设计时需在两面导通孔处设计孔环，即使发生部分距离偏位也可保证两面线路电气功能的导通。但如果偏位过大造成孔偏甚至破孔等不良，会造成产品良率下降。同时因孔环的设计需要产品保证较大的线宽、线距，极大地限制了产品线路向精细化发展，除上述缺陷之外，黑孔、镀铜、显影、蚀刻、剥膜等均为湿制程工序，在工序作业过程中需要管控的铜离子浓度、药水浓度、药液温度等参数多，管控难度大。曝光工序对曝光时间有要求，生产效率低；蚀刻后线路层与承载膜层形成段差，对后续阻焊保护材料、补强材料的贴附性有影响；油墨印刷也会因线路精细程度不同，油墨溢流量难以控制。另外，铜层厚度是产品基材本身确定的，厚度不符合基材厚度规格的差异化产品难以对应，只能采用增铜或减铜方式进行厚度调整，实现工艺难度大。

因此，本领域技术人员提供了一种双面压膜线路成型工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面压膜线路成型工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双面压膜线路成型工艺，包括以下步骤：

Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；

Sp2：经过钢模加工处理后的承载膜形成压膜线路型腔L1面、压膜线路型腔L2面及两面线路交错重合处的导通孔；

Sp3：将承载膜放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的一面线路型腔内，此时导通孔内也会填充金属底料；

Sp4：将膏状金属底料烘干后即可形成一面金属线路及通孔内金属铜；

Sp5：将承载膜未形成线路的一面翻转向上放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的另一面线路型腔内；

Sp6：将承载膜内的膏状金属底料烘干后即可形成通过两面线路交错重合位置的导通孔实现电气功能连接的L1面金属线路、L2面金属线路。

作为本发明进一步的方案：所述Sp1中的承载膜是一种以PI为材料制成的构件。

作为本发明进一步的方案：所述Sp6中承载膜的上下两面分别与L1面金属线路和L2面金属线路的表面相互齐平。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：