[发明专利]一种封装基板工艺

权利要求书

1.一种高散热封装基板工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将三颗不同的芯片IC1、IC2、IC3按照尺寸和封装要求进行排列，根据芯片尺寸设计出铜支架，将芯片焊盘面置于相反方向，非焊盘面处于相对方向，放置到铜支架上并与铜支架结合；

S2、对结构板上芯片置位处与两面导通孔处加工形成台阶槽；

S3、将芯片所在的铜支架及导通用铜块放置在结构板加工出的台阶槽中；

S4、在结构板两面分别压合柔性隔绝材料层1及柔性隔绝材料层2；

S5、加工激光盲孔实现芯片焊盘与封装焊盘两面线路的导通，整板沉积形成底层铜，上下两面压合曝光干膜，并依次进行两面曝光、显影、镀铜形成两面线路，最后进行干膜剥离处理和底层铜蚀刻形成两面线路；

S6、两面压合柔性隔绝材料层3与柔性隔绝材料层4，其中柔性隔绝材料层3为芯片绝缘保护层，对柔性隔绝材料层4按照芯片封装的焊盘规格要求激光开窗、二次镀铜处理，形成封装焊盘，再进行表面处理后即可按照规格尺寸切割出芯片单体外形。