[发明专利]天线装置、芯片和终端

说明书

本申请实施例提供一种天线装置、芯片和终端，涉及天线技术领域，可以在降低外界对天线干扰的前提下改善天线的端射特性。该天线装置，包括：水平极化端射天线，水平极化端射天线包括：层叠设置的辐射层、第一介质层和导电地板，辐射层至少用于辐射毫米波信号，第一介质层位于辐射层和导电地板之间；在第一介质层中，辐射方向端面和底面之间的夹角为锐角，辐射方向端面位于本层朝向水平极化端射天线的辐射方向的一端，底面为本层靠近导电地板一侧的表面。本申请的技术方案主要应用于无线通信设备中。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种天线装置、芯片和终端。

背景技术

无线通信需求的日益增长，与天线的设计密切相关，当前的4G无线蜂窝系统及相关的移动天线很难维持无线通信流量持续增长的需求，因此，5G移动通信技术受到广泛关注。5G频谱可以分为Sub-6Ghz和毫米波频带，关于5G的研究表明毫米波技术由于其丰富的频谱资源将会成为未来提高数据传输速率的关键技术。

由于天线尺寸的限制，在低频段，大规模天线阵列在基站侧使用。随着频率的上升，单个天线的尺寸可缩短至毫米级别，在终端侧布置更多的天线成为可能。为了适应越来越多的功能和日益即集成的组装技术，现在移动天线位于各种传感器和组件中。这些部件的金属化部分与移动天线产生的寄生耦合效应，对天线性能造成不良影响。

发明内容

本申请技术方案提供了一种天线装置、芯片和终端，可以在降低外界对天线干扰的前提下改善天线的端射特性。

第一方面，本申请技术方案提供了一种天线装置，包括：

水平极化端射天线，所述水平极化端射天线包括：

层叠设置的辐射层、第一介质层和导电地板，所述辐射层至少用于辐射毫米波信号，所述第一介质层位于所述辐射层和所述导电地板之间；

在所述第一介质层中，辐射方向端面和底面之间的夹角为锐角，所述辐射方向端面位于本层朝向所述水平极化端射天线的辐射方向的一端，所述底面为本层靠近所述导电地板一侧的表面。一方面，通过导电地板的屏蔽功能降低外界器件耦合对天线性能造成的不良影响，另一方面，通过设置辐射层和导电地板之间的介质层具有切角，利用电磁波的折射抑制导电地板反射导致的波束上翘，改善了天线的端射特性。

在一种可能的设计中，天线装置还包括：位于所述第一介质层和所述导电地板之间的第二介质层，所述第二介质层和所述第一介质层相邻；所述第一介质层的相对介电常数为E₁，所述第二介质层的相对介电常数为E₂，E₁＜E₂。被导电地板反射的波束在从第二介质层传输至第一介质层时，会由于相对介电常数的差异而抑制波束的上翘。

在一种可能的设计中，在所述第一介质层中，所述辐射方向端面和所述底面之间的夹角角度为θ₁；在所述第二介质层中，所述辐射方向端面和所述底面之间的夹角角度为θ₂，0°＜θ₂＜θ₁＜90°。可以匹配不同介质层之间的相对介电常数差异，进一步对不同介质层出射的波束方向进行调节，使得波束在从具有不同相对介电常数的介质层出射时，具有趋近于一致的出射方向，进一步改善天线的端射特性。

在一种可能的设计中，天线装置还包括：位于所述第二介质层和所述导电地板之间的第三介质层，所述第三介质层和所述第二介质层相邻；所述第三介质层的相对介电常数为E₃，E₂≤E₃。

在一种可能的设计中，天线装置还包括：位于所述第一介质层和所述辐射层之间的第二介质层，所述第二介质层和所述第一介质层相邻；所述第一介质层的相对介电常数为E₁，所述第二介质层的相对介电常数为E₂，E₂＜E₁。