[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911138628.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111223822A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 明俊佑;李河庆;姜现美 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，包括：
连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；
半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构；以及
包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分，
其中，所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽，并且所述槽具有这样的形状：位于比所述有效表面更靠近所述半导体芯片的中央部分的内部区域的至少一部分的区域的宽度大于入口区域的宽度。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽设置在所述半导体芯片的边缘和所述连接焊盘之间。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽沿着所述半导体芯片的边缘连续形成。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽包括分别沿着所述半导体芯片的边缘连续形成并且彼此分开的多个槽。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽形成在所述半导体芯片的所述有效表面中并且朝向所述无效表面凹陷。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽具有罐形状。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽具有倒角的边缘。
8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体芯片包括覆盖所述有效表面的钝化层。
9.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述槽贯穿所述钝化层。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述槽的贯穿所述钝化层的区域具有预定宽度。
11.如权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括设置在所述连接结构上并且具有容纳所述半导体芯片的通孔的框架。
12.如权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述包封剂填充所述通孔，并且覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面。
13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中，所述包封剂覆盖所述半导体芯片的所述有效表面的一部分。
14.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述包封剂填充在所述槽的至少一部分中。
15.如权利要求14所述的半导体封装件，其中，空隙形成在所述槽的内部中。
16.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述空隙通过所述包封剂密封。
17.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述槽包括各自在所述半导体芯片的边缘之间连续延伸并且彼此交叉的多个节段。
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