[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层和贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构；以及包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分，其中，所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽，并且所述槽具有这样的形状：位于比所述有效表面更靠近所述半导体芯片的中央部分的内部区域的至少一部分的区域的宽度大于入口区域的宽度。

本申请要求于2018年11月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0146217号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种电连接结构可延伸到设置有半导体芯片的区域的外部的扇出型半导体封装件。

背景技术

近来，与半导体芯片相关的技术开发的显著趋势已经是减小半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术的领域中，根据对小尺寸半导体芯片等的需求的快速增长，已经需要实现在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。

为满足如上所述的技术需求而提出的半导体封装技术的类型之一是扇出型半导体封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可允许通过使电连接结构重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部来实现多个引脚。

然而，在制造扇出型封装件的工艺中，包封半导体芯片的包封剂渗出到连接焊盘等的缺陷经常发生。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可抑制由于包封剂而引起的渗出缺陷并且可改善过孔的可靠性的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层和贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构；以及包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分，其中，所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽，并且所述槽具有这样的形状：位于比所述有效表面更靠近所述半导体芯片的中央部分的内部区域的至少一部分的区域的宽度大于入口区域的宽度。

所述槽可设置在所述半导体芯片的边缘和所述连接焊盘之间。

所述槽可沿着所述半导体芯片的边缘连续形成。

所述槽可包括分别沿着所述半导体芯片的边缘连续形成并且彼此分开的多个槽。

所述槽可形成在所述半导体芯片的所述有效表面中并且可朝向所述无效表面凹陷。

所述槽可具有罐形状。

所述槽可具有倒角的边缘。

所述半导体芯片可包括覆盖所述有效表面的钝化层。

所述槽可贯穿所述钝化层。

所述槽的贯穿所述钝化层的区域可具有预定宽度。

所述半导体封装件可包括设置在所述连接结构上并且具有容纳所述半导体芯片的通孔的框架。

所述包封剂可填充所述通孔，并且覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面。

所述包封剂可覆盖所述半导体芯片的所述有效表面的一部分。

所述包封剂可填充在所述槽的至少一部分中。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；