[发明专利]一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法

权利要求书

1.一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，包括步骤如下：

(1)将金属基材表面清洗干净，进行电镀前处理，包括镜面抛光处理和清洗处理；

(2)在步骤1处理后的洁净基材上电镀铜层，包括依次电镀打底铜层、焦磷酸铜层和硫酸铜层；

(3)在步骤2制得的洁净硫酸铜层上电镀水雾镍层；

(4)对步骤3制得的水雾镍层进行清洗；

(5)在步骤4处理后的洁净水雾镍层上PVD镀氮化锆层。

2.如权利要求1所述的一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，所述步骤1中抛光处理包括开皮、研磨、整平和镜面精抛工艺；基材清洗处理分别通过超声波除蜡、超声波除油、电解和纯水清洗过程。

3.如权利要求1所述的一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，所述步骤2中打底铜的电镀液为氰化亚铜浓度50g/L～65g/L，游离氰化钠浓度17g/L～25g/L；其工艺条件为：温度30℃～60℃，pH值11.5～13，电压2V～5V，电流50A～150A，时间1200s～1800s；

优选地，所述打底铜的电镀液为氰化亚铜浓度55g/L～60g/L，游离氰化钠浓度18g/L～22g/L；其工艺条件为：温度30℃～60℃，pH值11.5～13，电压2V～5V，电流50A～100A，时间1200s～1500s；

4.如权利要求1所述的一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，所述步骤2中焦磷酸铜的电镀液为焦磷酸钾浓度300g/L～400g/L，焦磷酸铜浓度40g/L～50g/L，氨水浓度5mL/L～7mL/L，其工艺条件为：温度40℃～50℃，pH值7～9，电压1.5V～5V，电流50A～100A，时间800s～1500s；

优选地，所述焦磷酸铜的电镀液为焦磷酸钾浓度320g/L～380g/L，焦磷酸铜浓度40g/L～45g/L，氨水浓度5mL/L～7mL/L，其工艺条件为：温度40℃～50℃，pH值7～9，电压2V～4V，电流50A～100A，时间800s～1200s；

5.如权利要求1所述的一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，所述步骤2中硫酸铜的电镀液为五水合硫酸铜浓度250g/L～300g/L，硫酸浓度50g/L～60g/L，其工艺条件为：温度30℃～50℃，pH值7～9，电压2V～6V，电流200A～400A，时间3000s～6000s；

优选地，所述硫酸铜的电镀液为五水合硫酸铜浓度250g/L～280g/L，硫酸浓度50g/L～60g/L，其工艺条件为：温度35℃～40℃，pH值7～9，电压2V～6V，电流250A～300A，时间3000s～4500s；

6.如权利要求1所述的一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，所述步骤3中水雾镍层的电镀液为硫酸镍浓度200g/L～400g/L，氯化镍浓度50g/L～70g/L，硼酸浓度25g/L～35g/L，镍S-A添加剂浓度15mL/L～25mL/L，镍S-B添加剂浓度15mL/L～25mL/L，沙丁剂浓度0.2mL/L～1.0mL/L；其工艺条件为：温度30℃～50℃，pH值3.8～4.4，电压4V～10V，电流100A～500A，时间1500s～3000s；

优选地，所述水雾镍层的电镀液为硫酸镍浓度250g/L～300g/L，氯化镍浓度55g/L～60g/L，硼酸浓度25g/L～30g/L，镍S-A添加剂浓度15mL/L～25mL/L，镍S-B添加剂浓度15mL/L～25mL/L，沙丁剂浓度0.5mL/L～0.8mL/L；其工艺条件为：温度30℃～50℃，pH值3.8～4.4，电压4V～10V，电流100A～500A，时间1500s～3000s；

7.如权利要求1所述的一种耐指纹哑金复合镀层的制备方法，其特征在于，所述步骤4中清洗过程依次为纯水清洗、超声波除油和纯水再次清洗。