[发明专利]电路板倒置焊锡工艺在审
| 申请号： | 201911139377.4 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112823994A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘建均 | 申请（专利权）人： | 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 倒置 焊锡 工艺 | ||
1.电路板倒置焊锡工艺，其特征在于：包括以下步骤,
步骤A：使用焊锡膏设备将电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏或助焊材料；
步骤B：运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；
步骤C：装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子或元件引脚由元件面穿入，通过电路板上的焊孔，至焊接面穿出；
步骤D：将电路板放入焊锡机专用夹具或流水线进行固定，焊接面朝下；
步骤E：驱动焊锡机工作，使电烙铁组件从下至上焊接；
步骤F：检查是否存在不合格焊点，及时补焊；
步骤G：全部焊接完成后，取下产品，视觉检查产品是否合格。
2.根据权利要求1所述的电路板倒置焊锡工艺，其特征在于：所述刷锡膏设备为DEK印刷机。
3.根据权利要求1所述的电路板倒置焊锡工艺，其特征在于：所述步骤C为THT通孔技术。
4.根据权利要求1所述的电路板倒置焊锡工艺，其特征在于：所述步骤E内的焊锡机包括电烙铁组件(5)、龙门架(2)、底座(1)、滑座(3)、滑台(4)、固定滑板(8)和夹具(6)，所述龙门架(2)底部设置滑座(3)，在滑座(3)上设置滑台(4)与电烙铁组件(5)连接，所述滑座(3)下方设置底座(1)，在龙门架(2)顶部内设置固定滑板(8)，在固定滑板(8)下设置夹具(6)，所述夹具(6)内设置电路板(7)。
5.根据权利要求1所述的电路板倒置焊锡工艺，其特征在于：所述步骤F中补焊次数不超过3次。
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