[发明专利]电路板倒置焊锡工艺

说明书

本发明公开了电路板倒置焊锡工艺，包括以下步骤：首先使用焊锡膏设备将电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏或助焊材料；然后运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；紧接装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子或元件引脚由元件面穿入，通过电路板上的焊孔，至焊接面穿出；随后将电路板放入焊锡机专用夹具或流水线进行固定，焊接面朝下；然后驱动焊锡机工作，使电烙铁组件从下至上焊接；随后检查是否存在不合格焊点，及时补焊；最后全部焊接完成后，取下产品，视觉检查产品是否合格，本发明自动化效果较好，工作效率高，无需治具配合电路板焊锡，也可流畅生产，提高生产效率的同时大大降低生产成本。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及电路板倒置焊锡工艺。

背景技术

传统生产工艺：人工焊接，或者机器正置自动焊接，缺点是：工作效率低，电路板焊锡生产需要专用治具配合焊接，生产治具成本大，产品一旦更改，所有治具都无法再重复使用，成本浪费，且生产流畅性不强。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，而提供电路板倒置焊锡工艺，包括以下步骤：首先使用焊锡膏设备将电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏或助焊材料；然后运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；紧接装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子或元件引脚由元件面穿入，通过电路板上的焊孔，至焊接面穿出；随后将电路板放入焊锡机专用夹具或流水线进行固定，焊接面朝下；然后驱动焊锡机工作，使电烙铁组件从下至上焊接；随后检查是否存在不合格焊点，及时补焊；最后全部焊接完成后，取下产品，视觉检查产品是否合格。

作为优选，所述刷锡膏设备为DEK印刷机。

作为优选，所述步骤C为THT通孔技术。

作为优选，所述步骤E内的焊锡机包括电烙铁组件、龙门架、底座、滑座、滑台、固定滑板和夹具，所述龙门架底部设置滑座，在滑座上设置滑台与电烙铁组件连接，所述滑座下方设置底座，在龙门架顶部内设置固定滑板，在固定滑板下设置夹具，所述夹具内设置电路板。

作为优选，所述步骤F中补焊次数不超过3次。

本发明的有益效果是：自动化效果较好，工作效率高，无需治具配合电路板焊锡，大大降低成本，无需治具也可流畅生产，提高生产效率的同时大大降低成本。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本发明的工作流程图；

图2是本发明中焊锡机与电路板的结构示意图。

图中：1、底座；2、龙门架；3、滑座；4、滑台；5、电烙铁组件；6、夹具；7、电路板；8、固定滑板。

具体实施方式

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。