[发明专利]具有多层桥接结构的电路集成装置

权利要求书

1.一种具有多层桥接结构的电路集成装置，其特征在于，包含：

电性载板，由单层电路图样所组成，该电性载板包含一表面，该表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点；以及

桥接元件，包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点，该至少二层电路图样是分别设置于该桥接元件的上表面与下表面，该至少二层电路图样的每一层包含彼此绝缘的多条电路，该多条电路的至少一条包含一中间段直条电路以及二末段直条电路，该中间段直条电路连接于该二末段直条电路之间，该二末段直条电路的每一段不平行于该中间段直条电路，该些第二焊点分别位于该桥接元件的边缘彼此分离的端孔或为贯穿该桥接元件的柱状金属的两端。

2.根据权利要求1所述的电路集成装置，其特征在于，该电性载板的该表面的面积大于该桥接元件的面积。

3.根据权利要求1所述的电路集成装置，其特征在于，该些第一焊点分二行排列。

4.根据权利要求3所述的电路集成装置，其特征在于，该二行是彼此平行。

5.根据权利要求1所述的电路集成装置，其特征在于，该些第二焊点分别位于该桥接元件的二相对边。

6.根据权利要求1所述的电路集成装置，其特征在于，该桥接元件还包含多个彼此分离的端孔，分布于该上表面与该下表面，该些第二焊点分别位于该些端孔。

7.根据权利要求6所述的电路集成装置，其特征在于，该些第二焊点分别电性导通该至少二层电路图样。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路集成装置，其特征在于，该桥接元件是表面粘着至该电性载板。