[发明专利]具有多层桥接结构的电路集成装置

说明书

一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成，电性载板包含一表面，表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。本案利用的电路集成装置小尺寸桥接元件的多层电路图样实现较复杂的电路设计，因而能以较低的成本实现相同复杂度的电路设计。

技术领域

本发明是关于一种电路集成装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board)是电子元件的支撑体，内含图案化的金属导体作为连接电子元件的线路。一般而言，包含越多层图案化金属导体的印刷电路板制造成本会越高，尤其是大面积的多层(图案化金属导体)印刷电路板。如何避免使用多层印刷电路板是电子产品设计上需考量的重点之一。

发明内容

本发明提出一种创新的具有多层桥接结构的电路集成装置，借以解决先前技术的问题。

于本发明的一实施例中，一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成，电性载板包含一表面，表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。

于本发明的一实施例中，电性载板的表面的面积大于桥接元件的面积。

于本发明的一实施例中，该些第一焊点分二行排列。

于本发明的一实施例中，该二行是彼此平行。

于本发明的一实施例中，该些第二焊点分别位于桥接元件的二相对边。

于本发明的一实施例中，桥接元件还包含二相对的上表面与下表面。

于本发明的一实施例中，该至少二层电路图样是分别设置于桥接元件的上表面与下表面。

于本发明的一实施例中，桥接元件还包含多个彼此分离的端孔，分布于其上表面与下表面，该些第二焊点分别位于该些端孔。

于本发明的一实施例中，该些第二焊点分别电性导通至少二层电路图样。

于本发明的一实施例中，桥接元件均表面粘着至电性载板。

综上所述，本发明的具有多层桥接结构的电路集成装置，通过减低大面积电性载板只具有单层的电路图样，并利用小尺寸桥接元件的多层电路图样实现电路集成装置所需较复杂的电路设计，因而能以较低的成本实现相同复杂度的电路设计。

以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是绘示依照本发明一实施例的一种电路集成装置的立体图；

图2、图3是绘示图1的电路集成装置的部分放大图；

图4是绘示依照本发明一实施例的一种桥接元件的上视图；

图5、图6是绘示图4的桥接元件的二种不同视角的立体图；

图7是绘示依照本发明另一实施例的一种桥接元件的上视图；

图8、图9是绘示图7的桥接元件的二种不同视角的立体图。

【符号说明】

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附符号的说明如下：

100...电路集成装置