[发明专利]发光元件及包括其的发光模块在审

专利信息
申请号: 201911140354.5 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN111211201A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 李珍雄;金京完 申请(专利权)人: 首尔伟傲世有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/60
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道安山市檀*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 包括 模块
【权利要求书】:

1.一种发光模块,包括:

安装基板;

多个发光芯片,安装于所述安装基板上;以及

多个接垫,配置在所述发光芯片与所述安装基板之间,且

所述发光芯片中的每一者包括:

第一基板;

第一发光部,配置在所述第一基板的一面;

第二基板,与所述第一基板隔开配置;以及

第二发光部,配置在所述第二基板的一面,且

所述第一基板的一侧面包括第一改质面,与所述第一基板的所述一侧面相对的第二基板的一侧面包括第二改质面,

所述第一改质面包括沿所述第一基板的厚度方向延长的改质区及配置在所述改质区之间的断裂区,

所述第二改质面包括沿所述第二基板的厚度方向延长的改质区及配置在所述改质区之间的断裂区,

所述第一改质面的断裂区中的每一者的宽度与所述第二改质面的断裂区中的每一者的宽度相同。

2.根据权利要求1所述的发光模块,其中

所述改质区中的每一者通过激光照射而改质。

3.根据权利要求1所述的发光模块,其中

所述断裂区中的每一者的宽度大于所述改质区中的每一者的宽度。

4.根据权利要求1所述的发光模块,其中

与所述第一基板的所述一侧面相邻的另一侧面包括第三改质面,

所述第三改质面包括沿所述第一基板的所述厚度方向延长的改质区及配置在所述改质区之间的断裂区。

5.根据权利要求4所述的发光模块,其中

所述第一改质面的所述断裂区中的每一者的宽度小于所述第三改质面的所述断裂区中的每一者的宽度。

6.根据权利要求5所述的发光模块,其中

在所述第一基板包含蓝宝石的情况下,

所述第一基板的所述一侧面包括m面及相对于m面倾斜的面,

所述第一基板的另一侧面包括a面及相对于a面倾斜的面。

7.根据权利要求4所述的发光模块,其中

所述第三改质面的所述断裂区具有第一宽度,

所述第三改质面还包括切断区,所述切断区位在所述一侧面与所述另一侧面相遇的隅角与距所述隅角最近的改质区之间且具有小于所述第一宽度的第二宽度。

8.根据权利要求1所述的发光模块,其中

所述第一基板的所述一侧面与所述第一基板和所述第一发光部之间的界面具有88.5度至91.5度的倾斜度。

9.根据权利要求1所述的发光模块,其中

所述第二基板的所述一侧面与所述第二基板和所述第二发光部之间的界面具有88.5度至91.5度的倾斜度。

10.根据权利要求1所述的发光模块,其中

所述第一改质面的所述断裂区具有第一宽度,

所述第一改质面还包括切断区,所述切断区位在所述一侧面与和所述一侧面相邻的另一侧面相遇的隅角与距所述隅角最近的改质区之间且具有小于所述第一宽度的第二宽度。

11.根据权利要求1所述的发光模块,其中

所述第一发光部包括:

第一导电型半导体层,配置在所述第一基板的所述一面;

有源层,配置在所述第一导电型半导体层上并使所述第一导电型半导体层的一部分暴露出;

第二导电型半导体层,配置在所述有源层上并使所述第一导电型半导体层的一部分暴露出;

第一反射膜,覆盖所述第一基板、所述第一导电型半导体层、所述有源层、及所述第二导电型半导体层,且具有使所述第一导电型半导体层及所述第二导电型半导体层暴露出的第一孔及第二孔;

第一接垫,配置在所述第一反射膜上,通过所述第一孔而与所述第一导电型半导体层电连接;以及

第二接垫,配置在所述第一反射膜上,通过所述第二孔而与所述第二导电型半导体层电连接。

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