[发明专利]一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺

权利要求书

1.一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，包括如下操作步骤：

S10)、将引脚插接导电基座安装在绝缘底座上；

S20)、将传感器芯片粘接在引脚插接导电基座上，同时将若干芯片引脚插件电极电接触地插装在所述引脚插接导电基座上，且将芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座；将贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座后的芯片引脚进行垂直折弯，且该垂直折弯后的芯片引脚贴合在所述绝缘底座背面；

S30)、采用导电丝通过热粘接工艺实现传感器芯片的输出电极与所述芯片引脚插件电极电连接。

2.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，所述步骤S30)后还包括步骤S40)：在所述引脚插接导电基座上固定粘接固定金属防护帽盖，且所述金属防护帽盖位于所述传感器芯片和芯片引脚插件电极的上方。

3.根据权利要求2所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，所述引脚插接导电基座设有作为粘接面的粘接台阶，所述传感器芯片和引脚插件电极位于所述粘接台阶的内周。

4.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，在步骤S20)中，所述引脚插接导电基座的背面还设有多个电极插件引脚，各电极插件引脚通过引脚插接导电基座与所述芯片引脚插件电极电连接，将各电极插件引脚贯穿所述绝缘底座后进行垂直折弯，且该垂直折弯后的引脚贴合在所述绝缘底座背面。

5.根据权利要求4所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，所述电极插件引脚的数量与所述芯片引脚插件电极的数量相等，且所述垂直折弯后的芯片引脚与所述垂直折弯后的引脚平行。

6.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，所述导电丝采用硅铝丝，且所述热粘接工艺采用超声波焊接工艺。

7.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，所述传感器芯片的输出电极包括位于两侧的第一输出电极和第二输出电极，所述芯片引脚插件电极包括与所述第一输出电极电连接的第一芯片引脚插件电极，以及与所述第二输出电极电连接的第二芯片引脚插件电极。

8.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，采用压力设备进行所述步骤S20)中对所述芯片引脚的垂直折弯。

9.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，其特征在于，所述绝缘底座背面设有若干引脚限位槽，所述垂直折弯后的芯片引脚被限位在所述引脚限位槽内。