[发明专利]一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺

说明书

本发明公开了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，包括如下操作步骤：S10)、将引脚插接导电基座安装在绝缘底座上；S20)、将传感器芯片粘接在引脚插接导电基座上，同时将若干芯片引脚插件电极电接触地插装在引脚插接导电基座上，且将芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座；将贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后的芯片引脚进行垂直折弯，且该垂直折弯后的芯片引脚贴合在绝缘底座背面；S30)、采用导电丝通过热粘接工艺实现传感器芯片的输出电极与芯片引脚插件电极电连接；本发明有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本，仅需要增加垂直折弯工艺，操作非常简单，易于批量实施应用。

技术领域

本发明属于传感器领域，具体涉及一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺。

背景技术

传感器是实现智能控制必不可少的基本工具，根据应用场景的不同被广泛地应用于温度检测或压力检测。随着国内制造水平的提升，人们希望所应用的传感器整体结构更加紧凑，同时制造成本更低。目前大多数的传感器均是采用引脚插件结构，安装应用不方便，而且不适合大规模生产应用，而且制造成本高。

本申请人提出了针对贴片传感器的技术方案，然而在实际应用中发现，采用引脚插件结构的传感器方案在一些信号输出以及传感灵敏度等性能上要优于贴片式传感器，这也是人们一直坚持采用引脚插件结构传感器的原因。

为此，本申请人迫切希望寻求技术方案来实现对具有引脚插件结构的传感器进行贴片工艺开发。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，在保持传感器的引脚插件结构下，进而确保了其传感特性，同时通过创造性贴片工艺开发，实现了对具有引脚插件结构的传感器的贴片工艺开发，极大地简化了引脚插件结构式传感器的安装应用工序，适合大批量生产，有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本，仅需要增加垂直折弯工艺，操作非常简单，易于批量实施应用。

本发明采用的技术方案如下：

一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，包括如下操作步骤：

S10)、将引脚插接导电基座安装在绝缘底座上；

S20)、将传感器芯片粘接在引脚插接导电基座上，同时将若干芯片引脚插件电极电接触地插装在所述引脚插接导电基座上，且将芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座；将贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座后的芯片引脚进行垂直折弯，且该垂直折弯后的芯片引脚贴合在所述绝缘底座背面；

S30)、采用导电丝通过热粘接工艺实现传感器芯片的输出电极与所述芯片引脚插件电极电连接。

优选地，所述步骤S30)后还包括步骤S40)：在所述引脚插接导电基座上固定粘接固定金属防护帽盖，且所述金属防护帽盖位于所述传感器芯片和芯片引脚插件电极的上方。

优选地，所述引脚插接导电基座设有作为粘接面的粘接台阶，所述传感器芯片和引脚插件电极位于所述粘接台阶的内周。

优选地，在步骤S20)中，所述引脚插接导电基座的背面还设有1个或多个电极插件引脚，各电极插件引脚通过引脚插接导电基座与所述芯片引脚插件电极电连接，将各电极插件引脚贯穿所述绝缘底座后进行垂直折弯，且该垂直折弯后的引脚贴合在所述绝缘底座背面。

优选地，所述电极插件引脚的数量与所述芯片引脚插件电极的数量相等，且所述垂直折弯后的芯片引脚与所述垂直折弯后的引脚平行。

优选地，所述导电丝采用硅铝丝，且所述热粘接工艺采用超声波焊接工艺。

优选地，所述传感器芯片的输出电极包括位于两侧的第一输出电极和第二输出电极，所述芯片引脚插件电极包括与所述第一输出电极电连接的第一芯片引脚插件电极，以及与所述第二输出电极电连接的第二芯片引脚插件电极。