[发明专利]蒸镀装置以及蒸镀方法有效

专利信息
申请号: 201911141003.6 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN111206226B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 末永真吾;山下和吉;滨永教彰 申请(专利权)人: 长州产业株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/04
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 崔迎宾;李雪春
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置 以及 方法
【说明书】:

本发明提供蒸镀装置以及蒸镀方法,设计成形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜,能够对大型的基板进行良好的蒸镀。本发明的蒸镀装置包括:具有多个喷射喷嘴的蒸镀源,所述多个喷射喷嘴以直线状且等间隔地配置,从喷射口喷射蒸镀材料;基板保持部,与所述多个喷射喷嘴的列平行地保持基板;以及控制板,相对于所述基板垂直地配置,对所述蒸镀材料的蒸镀区域进行控制,所述基板能够一边维持所述基板的平行状态一边相对于所述多个喷射喷嘴的列沿着垂直方向相对移动,在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P的情况下,从所述移动方向观察时的从各喷射喷嘴相对于所述基板的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形。

技术领域

本发明涉及蒸镀装置以及蒸镀方法。

背景技术

显示面板和太阳能电池等的金属电极布线、有机EL层、半导体层、其他有机材料薄膜和无机材料薄膜等有时通过真空蒸镀法等的蒸镀形成。蒸镀通常通过如下方式进行:通过对坩埚内的蒸镀材料进行加热,使蒸镀材料气化,向基板表面喷射气化后的蒸镀材料,使蒸镀材料堆积在该基板表面。堆积在基板表面的蒸镀材料形成薄膜。此外,在蒸镀时,通过预先由具有规定形状的掩膜覆盖基材表面,能够形成图案化的蒸镀膜。进行这种蒸镀的蒸镀装置通常包括:蒸镀源,在内部配置收纳蒸镀材料的坩埚等,具有喷射气化后的蒸镀材料的喷射喷嘴;以及固定基板的基板固定部。

此处,为了进行与大型的基板对应的蒸镀,如图12所示,可以考虑增加所使用的喷射喷嘴101的数量。通过增加喷射喷嘴101的数量,对于大型的基板X,也能够形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。另外,图12中示意性地示出的曲线U是表示各喷射喷嘴101的蒸镀量的分布的曲线。但是,在使用具有多个喷射喷嘴101的蒸镀装置100的情况下,特别是在基板X的端部,从远离的位置的喷射喷嘴101喷射的蒸镀材料以小的角度(入射角)到达基板表面。在这种部分中,如图13所示,蒸镀材料容易进入到由掩膜Y覆盖的部分。在这种情况下,在蒸镀膜Z中被称为阴影S的蒸镀材料较薄地层叠的区域变大。因此,在这种以往的蒸镀装置100的情况下,难以得到微细的成膜图案。与此相对,通过减少喷射喷嘴且不将喷射喷嘴配置在端部的结构,能够使蒸镀材料相对于基板表面到达的角度变大。但是,在这种情况下,难以对大型的基板形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。

其中,也开发了一种在各喷射喷嘴间设置有控制蒸镀材料的蒸镀区域的控制板(也被称为遮挡壁等)的蒸镀装置(参照专利文献1)。在该专利文献1中公开了控制板设置成与基板的相对移动方向平行、或相对于相对移动方向倾斜1~10°左右。根据这种蒸镀装置,由于朝相对于基板较大倾斜的方向喷射的蒸镀材料被控制板遮挡,所以将蒸镀材料的入射角控制在较大的范围内而能够减少阴影。

专利文献1:日本专利公开公报特开2014-177707号

但是,在以往的各喷射喷嘴间设置有控制板的蒸镀装置中,例如,设置有控制板的位置、即与各喷射喷嘴间对应的位置的蒸镀量减少等,膜厚均匀性不充分。

发明内容

本发明是基于以上情况而完成的,其目的在于提供一种蒸镀装置以及使用了这种蒸镀装置的蒸镀方法,设计成形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜,能够对大型的基板进行良好的蒸镀。

为了解决上述课题而完成的本发明提供一种蒸镀装置(A),包括:具有多个喷射喷嘴的蒸镀源,所述多个喷射喷嘴以直线状且等间隔地配置,从喷射口喷射蒸镀材料;基板保持部,与所述多个喷射喷嘴的列平行地保持基板;以及控制板,相对于所述基板垂直地配置,对从所述多个喷射喷嘴喷射的所述蒸镀材料的蒸镀区域进行控制,所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合一边维持所述基板的平行状态一边相对于所述多个喷射喷嘴的列沿着垂直方向移动,在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P的情况下,从所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合移动的方向观察时的从各喷射喷嘴相对于所述基板的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形。

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