[发明专利]基于高度反馈的全自动指针压装系统及方法

权利要求书

1.基于高度反馈的全自动指针压装方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备步骤：将激光测距仪(1)设置在机械手桁架上，使激光测距仪(1)的激光输出端正对待压装的仪表盘(3)上表面，

步骤一：利用机械手桁架带动指针帽(2)进行压装，并实时采集激光测距仪(1)的激光输出端与仪表盘(3)之间的距离，将该距离作为指针压装深度，

步骤二：根据指针压装深度实时计算指针压装压力，

步骤三：在标准指针压装深度范围内，当指针压装压力达到其标准范围时，停止压装；

步骤二中，根据下式计算指针压装压力：

y＝190 2.2≤x3，

其中，y表示压装压力，x表示压装深度。

2.根据权利要求1所述的基于高度反馈的全自动指针压装方法，其特征在于，在步骤三之后还包括以下步骤：

步骤四：采集激光测距仪(1)的激光输出端与指针帽(2)顶部之间的距离，

步骤五：将激光测距仪(1)的激光输出端与指针帽(2)顶部之间的距离与指针压装深度做差，

步骤六：判断步骤五获得的差值是否在其标准范围内，是则判定压装合格，否则判定压装不合格。

3.根据权利要求1所述的基于高度反馈的全自动指针压装方法，其特征在于，步骤三中，标准指针压装深度范围为0mm≤x≤1.8mm，指针压装压力的标准范围为40N≤y≤120N。

4.根据权利要求1所述的基于高度反馈的全自动指针压装方法，其特征在于，在准备步骤之前，首先判断上一工站信息是否合格，当上一工站信息合格时，开始进行准备步骤，否则发出报警信号。

5.基于高度反馈的全自动指针压装系统，其特征在于，包括以下单元：

准备单元：调整机械手桁架的姿态，使位于机械手桁架上激光测距仪(1)的激光输出端正对待压装的仪表盘(3)上表面，

压装深度采集单元：驱动机械手桁架带动指针帽(2)进行压装，并实时采集激光测距仪(1)的激光输出端与仪表盘(3)之间的距离，将该距离作为指针压装深度，

压力计算单元：根据指针压装深度实时计算指针压装压力，

压装判断单元：在标准指针压装深度范围内，当指针压装压力达到其标准范围时，停止压装；

压力计算单元中，根据下式计算指针压装压力：

y＝190 2.2≤x3，

其中，y表示压装压力，x表示压装深度。

6.根据权利要求5所述的基于高度反馈的全自动指针压装系统，其特征在于，还包括以下单元：

距离采集单元：在停止压装后，采集激光测距仪(1)的激光输出端与指针帽(2)顶部之间的距离，

做差单元：将激光测距仪(1)的激光输出端与指针帽(2)顶部之间的距离与指针压装深度做差，

检测单元：判断做差单元获得的差值是否在其标准范围内，

当差值在其标准范围内时，压装合格，

当差值不在其标准范围内时，压装不合格。

7.根据权利要求5所述的基于高度反馈的全自动指针压装系统，其特征在于，压装判断单元中，标准指针压装深度范围为0mm≤x≤1.8mm，指针压装压力的标准范围为40N≤y≤120N。

8.根据权利要求5所述的基于高度反馈的全自动指针压装系统，其特征在于，还包括启动单元：

当上一工站信息合格时，启动准备单元；

当上一工站信息不合格时，启动报警。