[发明专利]一种适用于厚铜箔精密线路的制造方法

权利要求书

1.一种适用于厚铜箔精密线路的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、首先，在绝缘基材上层压一层厚铜；

S2、然后在铜箔上涂布一层光刻胶或辊压一层光刻胶；

S3、之后进行曝光、显影处理，去除不需要的光刻胶，得到光刻胶图案；

S4、然后使用硫酸双氧水体系的蚀刻液对线路图案进行初次蚀刻，得到线路图案；

S5、当蚀刻进行一段时间后，使用盐酸氯化铜体系的蚀刻液对线路图案进行二次蚀刻，完成线路图案；

S6、然后使用碱性的药水去除剩余的光刻胶，即可得到最终的线路图案；

S7、最后，在线路图案上印刷一层阻焊剂，用以保护线路图案。

2.根据权利要求1所述的一种适用于厚铜箔精密线路的制造方法，其特征在于：所述铜厚在12μm以上。