[发明专利]一种用于芯片倒装的键合工艺设备

权利要求书

1.一种用于芯片倒装的键合工艺设备，包括大理石基准平台（21），在大理石基准平台（21）上设置有Y向移动导轨安装基座（9），在Y向移动导轨安装基座（9）上安装有定位平台Y向移动平台导轨（8），在定位平台Y向移动平台导轨（8）上设置由定位平台Y向移动滑块（7），在定位平台Y向移动滑块（7）的顶端面上设置有定位平台X向移动导轨（6），在定位平台X向移动导轨（6）上设置有定位平台X向移动滑块（22），其特征在于，定位平台X向移动滑块（22）是通过其后侧端底面活动设置在定位平台X向移动导轨（6）上的，在定位平台X向移动滑块（22）的前侧端底面上设置有气浮支撑垫（10），气浮支撑垫（10）活动设置在大理石基准平台（21）的顶面上，在定位平台X向移动滑块（22）的顶端面上分别设置有θ旋转平台（3）和旋转驱动电机（11），在θ旋转平台（3）的顶面上设置有读出电路基板放置台（1），在读出电路基板放置台（1）上设置有带反射镜面的基板吸盘（2），在带反射镜面的基板吸盘（2）上放置有读出电路基板（4），在读出电路基板（4）上设置有基板平行度调整标记点（5）；在θ旋转平台（3）的正上方设置有Z向升降臂（17），在Z向升降臂（17）的底端分别设置有俯仰偏摆调整电机（18）和俯仰偏摆调整平台（12），在俯仰偏摆调整平台（12）的下底面上固定设置有芯片吸附台（13），在芯片吸附台（13）的下底面上吸附有带反射镜面的芯片吸盘（14），在带反射镜面的芯片吸盘（14）的下底面吸附有芯片（15），在芯片（15）的下底面上设置有芯片平行度调整标记点（16）；在读出电路基板放置台（1）与Z向升降臂（17）之间活动设置有光学系统的XY方向移动平台（19），在光学系统XY方向移动平台（19）上吊接有光学系统操作箱（20）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片倒装的键合工艺设备，其特征在于，在光学系统操作箱（20）中设置有对芯片吸附吸盘与读出电路基板吸盘进行调平的准直光路，该准直光路是由红色LED点光源、蓝色LED点光源、半透半反反射镜、准直物镜、反射镜、靶标图像生成板、滤光片、带反射镜面的基板吸盘（2）、带反射镜面的芯片吸盘（14）和准直成像相机组成的，红色LED点光源的光线照射靶标图像生成板所生成的图标是经过带反射镜面的芯片吸盘（14）反射后，在准直成像相机中，生成有芯片吸盘位置状态图像A，蓝色LED点光源的光线照射靶标图像生成板所生成的图标是经过带反射镜面的基板吸盘（2）反射后，在准直成像相机中，生成有基板吸盘位置状态图像B。