[发明专利]一种用于手机芯片的带芯散热管在审
| 申请号： | 201911144379.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110854089A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张俊霞;王泽华 | 申请（专利权）人： | 张俊霞 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 719000 陕西省榆林*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机芯片 散热 | ||
1.一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：包括气化冷凝部和回流部；
所述气化冷凝部包括吸热管(1)，凝液联箱(4)以及与吸热管(1)连接的气体联箱(2)，凝液联箱(4)底部连接有放热管(5)，所述气体联箱(2)利用传输管(3)与凝液联箱(4)连接，吸热管(1)与手机芯片相互接触且内部充装有制冷工质；
所述回流部包括设置于气体联箱(2)和凝液联箱(4)内部的毛细桥(6)及设置于吸热管(1)、放热管(5)和传输管(3)内部的毛细芯，所述气体联箱(2)中的毛细桥(6)将吸热管(1)和传输管(3)中的毛细芯相互连接在一起，凝液联箱(4)中的毛细桥(6)将传输管(3)和放热管(5)中的毛细芯相互连接在一起。
2.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：所述吸热管(1)中制冷工质的充装率为3/4，制冷工质为5-6个大气压的R22制冷工质。
3.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：所述毛细芯和毛细桥(6)的数目相等且均设置有若干根。
4.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：所述吸热管(1)和放热管(5)的管径为5-6mm，且均设置有若干根，放热管(5)的数目大于吸热管的数目。
5.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：所述气体联箱(2)和凝液联箱(4)中设有多个散热管路，管路直径为6-8mm。
6.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：所述毛细芯采用双层铜、铝和镁合金丝网中的任意一种制备而成，网眼透光尺寸为0.14mm×0.14mm，丝网直径为0.06mm，网厚0.12mm，毛细芯孔隙率为0.7。
7.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：所述吸热管(1)、气体联箱(2)、传输管(3)和凝液联箱(4)均利用铜、铝合金和镁合金中的任意一种材料蚀刻并激光焊接而成。
8.如权利要求1所述的一种用于手机芯片的带芯散热管，其特征在于：传输管(3)的管径为20mm。
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