[发明专利]一种用于手机芯片的带芯散热管

说明书

本发明公开了一种用于手机芯片的带芯散热管，属于能源与动力工程学科中换热强化的技术领域，该装置由气化冷凝部和回流部组成了多个散热回路，气化冷凝部由吸热管、气体联箱、传输管、液体联箱和放热管组成，回流部由装置内部的毛细芯和毛细桥组成，回路中充装有制冷工质，吸热管与手机芯片相互接触，制冷工质在气化冷凝部经过气化冷凝后进入放热管，沿着管路内部的吸液芯和吸液桥回流到吸热管中，然后循环往复完成散热过程，实现热量的传输和转移。该装置体积小、成本低、节能环保、结构简单、散热效果好。

技术领域

本发明属于能源与动力工程学科中换热强化的技术领域，涉及一种用于手机芯片的带芯散热管。

背景技术

当前，移动通讯设备，如手机已经成为必备的生活用品之一，随着智能手机的普及，其具有传输速率快、智能设备连接多、网络连接改善、以及手机电池寿命增长等优点。现有手机主要由CPU处理器、存储器、输入输出设备等组成，芯片散热就是在CPU处理器芯片背后贴一层铜板来完成，随着手机性能提高，散热量增加，简单贴铜板已经无法满足CPU处理器芯片的散热要求。因此，有必要提出一种能够有效提高手机芯片散热的方案。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于手机芯片的带芯散热管，来解决现有手机散热装置因无法转移芯片释放的大量热量而引起手机芯片过热的问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明公开了一种用于手机芯片的带芯散热管，包括气化冷凝部和回流部；

所述气化冷凝部包括吸热管，凝液联箱以及与吸热管连接的气体联箱，凝液联箱底部连接有放热管，所述气体联箱利用传输管与凝液联箱连接，吸热管与手机芯片相互接触且内部充装有制冷工质；

所述回流部包括设置于气体联箱和凝液联箱内部的毛细桥及设置于吸热管、放热管和传输管内部的毛细芯，所述气体联箱中的毛细桥将吸热管和传输管中的毛细芯相互连接在一起，凝液联箱中的毛细桥将传输管和放热管中的毛细芯相互连接在一起。

优选地，所述吸热管中制冷工质的充装率为3/4，制冷工质为5-6个大气压的R22制冷工质。

优选地，所述毛细芯和毛细桥的数目相等且均设置有若干根。

优选地，所述吸热管和放热管的管径为5-6mm，且均设置有若干根，放热管的数目大于吸热管的数目。

优选地，所述气体联箱和凝液联箱中设有多个散热管路，管路直径为6-8mm。

优选地，所述毛细芯采用双层铜、铝和镁合金丝网中的任意一种制备而成，网眼透光尺寸为0.14mm×0.14mm，丝网直径为0.06mm，网厚0.12mm，毛细芯孔隙率为0.7。

优选地，所述吸热管、气体联箱、传输管和凝液联箱均利用铜、铝合金和镁合金中的任意一种材料蚀刻并激光焊接而成。

优选地，传输管的管径为20mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明涉及一种用于手机芯片的带芯散热管，该装置由吸热管、气体联箱、传输管、液体联箱和放热管及其内部的毛细芯和毛细桥组成循环回路，回路内部充装制冷工质，吸热管与手机芯片相互接触，制冷工质在吸热管吸热后转变为蒸汽，沿着气体联箱、传输管、液体联箱进入到放热管中，在放热管中冷凝为液体后沿着管路内部的吸液芯和吸液桥回流到吸热管中，然后循环往复完成散热过程，实现热量的传输和转移。通过在装置内部设置若干个毛细芯和毛细桥，能够加速制冷工质的气化和冷凝，从而能够提高手机芯片的散热速率，避免了手机芯片释放大量热量而导致手机过热的问题。该装置体积小、成本低、节能环保、结构简单、散热效果好。