[发明专利]散热芯片及其制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种散热芯片，其特征在于，所述散热芯片包括：

基板；

芯片模组，所述芯片模组包括芯片和散热器，所述芯片和所述散热器设于所述基板的同一侧并相互邻近设置，以使所述散热器对所述芯片散热；以及

外壳，所述外壳设于所述芯片模组背离所述基板的一侧，并罩盖所述芯片模组，所述外壳抵接所述散热器；

其中，所述散热器包括散热部和导热支撑部，所述散热部邻近所述芯片设置，所述导热支撑部设于所述散热部背离所述基板的一侧，并与所述外壳抵接；

所述芯片模组 还包括封装部，所述封装部将所述芯片和所述散热部封装于基板的同一表面，所述导热支撑部显露于所述封装部背离基板的一侧，并抵接所述外壳；

所述外壳包括壳本体和设置于所述壳本体内侧的弹性连接件，所述壳本体罩盖所述芯片模组，所述弹性连接件弹性抵接于所述导热支撑部。

2.如权利要求1所述的散热芯片，其特征在于，所述散热部为散热管，所述导热支撑部设于所述散热管背离所述基板的一侧，并与所述外壳抵接；

或者，所述散热部为散热片，所述导热支撑部设于所述散热片背离所述基板的一侧，并与所述外壳抵接。

3.如权利要求2所述的散热芯片，其特征在于，在所述散热部为散热管时，所述散热管的数量为多个，多个所述散热管相互连通，所述散热管内设置有导热液体。

4.如权利要求2所述的散热芯片，其特征在于，所述散热管的数量为至少四根，四根所述散热管的首尾两端依次连通，围合形成外轮廓为菱形的散热器；

或者，所述散热管的数量为至少五根，五根所述散热管的首尾两端相互连通，围合形成外轮廓包括两三角形的散热器。

5.如权利要求1所述的散热芯片，其特征在于，所述弹性连接件为弹片；

且/或，所述导热支撑部为导热凸点；

且/或，所述散热部和导热支撑部的材质为铜材。

6.一种散热芯片的制作方法，其特征在于，所述散热芯片的制作方法包括以下步骤：

提供基板；

在基板的一表面设置散热器；

在靠近散热器的区域设置芯片；

封装所述散热器和所述芯片，并使部分散热器显露于封装层的表面；

提供外壳，并使显露于封装层的表面的部分散热器抵接外壳；

所述提供外壳，并使显露于封装层的表面的部分散热器抵接外壳的步骤包括：

通过注塑成型工艺形成具有安装位的外壳；

将弹性连接件可拆卸连接于所述安装位；

将外壳罩盖于芯片，以使弹性连接件抵接显露于封装层的表面的部分散热器；

或者，所述提供外壳，并使显露于封装层的表面的部分散热器抵接外壳的步骤包括：

将弹性连接件安置于模具内；

对模具进行注塑，形成具有弹性连接件的外壳；

将外壳罩盖于芯片，以使弹性连接件抵接显露于封装层的表面的部分散热器。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的散热芯片；

或者，包括如权利要求6所述的散热芯片的制作方法制作的散热芯片。