[发明专利]散热芯片及其制作方法和电子设备

说明书

本发明公开一种散热芯片及其制作方法和电子设备，所述散热芯片包括：基板；芯片模组，所述芯片模组包括芯片和散热器，所述芯片和所述散热器设于所述基板的同一侧并相互邻近设置，以使所述散热器对所述芯片散热；以及外壳，所述外壳设于所述芯片模组背离所述基板的一侧，并罩盖所述芯片模组，所述外壳抵接所述散热器。本发明技术方案旨在为芯片提供良好的散热，并防止芯片因温度过高损坏，提高芯片使用寿命，以及，保证外壳结构得到支撑，提高芯片使用的稳定性。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种散热芯片及其制作方法和电子设备。

背景技术

示例性技术中，在SIP封装模组上[SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能]，高集成化的SIP模组工作时会产生大量的热量，如不及时采用有效措施将产生的热量带走，将使SIP封装模组内的功能芯片很快损坏或者达不到预期的使用寿命。并在在制作芯片的外壳时，由于外壳结构得不到补强支撑，容易导致外壳变形，降低芯片的使用稳定性。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种散热芯片，旨在为芯片提供良好的散热，并防止芯片因温度过高损坏，提高芯片使用寿命，以及，保证外壳结构得到支撑，提高芯片使用的稳定性。

为实现上述目的，本发明提供的散热芯片，所述散热芯片包括：

基板；

芯片模组，所述芯片模组包括芯片和散热器，所述芯片和所述散热器设于所述基板的同一侧并相互邻近设置，以使所述散热器对所述芯片散热；以及

外壳，所述外壳设于所述芯片模组背离所述基板的一侧，并罩盖所述芯片模组，所述外壳抵接所述散热器。

在本发明的一些实施例中，所述散热器包括散热部和导热支撑部，所述散热部邻近所述芯片设置，所述导热支撑部设于所述散热部背离所述基板的一侧，并与所述外壳抵接。

在本发明的一些实施例中，所述散热部为散热管，所述导热支撑部设于所述散热管背离所述基板的一侧，并与所述外壳抵接；

或者，所述散热部为散热片，所述导热支撑部设于所述散热片背离所述基板的一侧，并与所述外壳抵接。

在本发明的一些实施例中，在所述散热部为散热管时，所述散热管的数量为多个，多个所述散热管相互连通，所述散热管内设置有导热液体。

在本发明的一些实施例中，所述散热管的数量为至少四根，四根所述散热管的首尾两端依次连通，围合形成外轮廓为菱形的散热器；

或者，所述散热管的数量为至少五根，五根所述散热管的首尾两端相互连通，围合形成外轮廓包括两三角形的散热器。

在本发明的一些实施例中，所述芯片组件还包括封装部，所述封装部将所述芯片和所述散热部封装于基板的同一表面，所述导热支撑部显露于所述封装部背离基板的一侧，并抵接所述外壳。

在本发明的一些实施例中，所述外壳包括壳本体和设置于所述壳本体内侧的弹性连接件，所述壳本体罩盖所述芯片模组，所述弹性连接件弹性抵接于所述导热支撑部。

在本发明的一些实施例中，所述弹性连接件为弹片；

且/或，所述导热支撑部为导热凸点；

且/或，所述散热部和导热支撑部的材质为铜材。

本发明还提出一种散热芯片的制作方法，所述散热芯片的制作方法包括以下步骤：

提供基板；

在基板的一表面设置散热器；