[发明专利]一种承载装置在审
申请号: | 201911146851.6 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110890302A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 曾世贤;林志斌 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L51/56 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 柯玉珊 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 | ||
1.一种承载装置,其特征在于,包括承载盘和基板,所述承载盘的形状与所述基板的形状相适配,所述承载盘包括第一承载区和非承载区,所述基板包括接触区和非接触区;
所述第一承载区与所述接触区对应设置且所述第一承载区的形状与所述接触区的形状相适配,所述第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点,相邻两个所述第一支撑点之间设有间距,所述基板通过第一支撑点与承载盘接触;
所述非承载区与所述非接触区对应设置且所述非承载区的形状与所述非接触区的形状相适配。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述非承载区包括两个以上形状为方形的非承载区组,两个以上的所述非承载区组呈阵列排布且相邻两个所述非承载区组之间设有第二承载区,所述第二承载区表面上设有两个以上的第二支撑点,相邻两个所述第二支撑点之间设有间距且所述间距相等。
3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,每个所述非承载区组包括四个第一非承载区,四个所述第一非承载区分别占据所述非承载区组两组对角线所成的四个三角区域中,所述非承载区组的两组对角线构成所述承载盘的第三承载区,所述第三承载区表面上设有两个以上的第三支撑点,相邻两个所述第三支撑点之间设有间距且所述间距相等。
4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,四个所述第一非承载区均包括第一非子承载区和第二非子承载区且所述第一非子承载区和第二非子承载区之间设有第四承载区,所述第四承载区表面上设有第四支撑点,相邻两个所述第四支撑点之间设有间距且所述间距相等,所述第一非子承载区位于所述三角区域中的顶部且所述第一非子承载区的形状为三角形,所述第二非子承载区位于所述三角区域中的底部且所述第二非子承载区的形状为梯形,所述顶部靠近所述非承载区组的中心设置。
5.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,每个所述非承载区组包括两个第二非承载区,两个所述第二非承载区分别占据所述非承载区组其中一组对角线所成的两个三角区域中,每个所述非承载区的两个第二非承载区之间设有第五承载区,所述第五承载区表面上设有两个以上的第五支撑点,相邻两个所述第五支撑点之间设有间距且所述间距相等。
6.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载盘的厚度为0.5-2mm。
7.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,相邻两个所述第一支撑点之间的间距为5-200mm。
8.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述第一支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物,所述第一支撑点的材质为树脂。
9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述半球体形的第一支撑点的直径为1-5mm。
10.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述非承载区为中空结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建华佳彩有限公司,未经福建华佳彩有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911146851.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种碳纤维增强聚丙烯复合材料及其制备方法
- 下一篇:汽油机燃烧室及汽车
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造