[发明专利]一种承载装置在审
申请号: | 201911146851.6 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110890302A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 曾世贤;林志斌 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L51/56 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 柯玉珊 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 | ||
本发明涉及面板技术领域,特别涉及一种承载装置,通过设置承载盘,在承载盘的第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点,基板通过第一支撑点与承载盘接触,第一支撑点对基板起到防滑的作用,在需要传递基板时,通过对承载盘的传递,来实现对基板的传递和存贮,从而避免因产品品种切换时,基板重量不同和弯曲量过大超过其承受的重量而导致破片的问题,降低成本损失。
技术领域
本发明涉及面板技术领域,特别涉及一种承载装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称为OLED)是当今世界公认的相比于液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称为LCD)更具有潜力及未来前景的行业,其具有自发光、快速响应速度、宽视角、使用范围广及可制成柔性等多方面优势,在诸如头戴显示、移动显示设备和消费电子产品上具有广阔的应用前景。OLED工艺中最主要的两部分是蒸镀和封装,在蒸镀设备和封装设备之间一般有传送过渡装置,由于功能上的需要,传送过渡装置中一般有缓存装置,用来暂时储存上游蒸镀传递下来的基板。
目前已知的缓存装置设计为四周多点位与基板接触,其中间部分通常无支撑点,这种情况会造成基板放置在缓存装置后弯曲量很大。当生产的产品品种改变时,由于设计上的变更或工艺上的变更,基板的重量常常会发生改变。若基板重量太大,会导致弯曲量过大而破裂。此缓存装置一般为多层结构,倘若上层的玻璃破片,则会造成下层的几乎所有基板破裂,造成巨大的材料浪费和成本损失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种能够降低基板放置在缓存装置内的弯曲量的承载装置。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种承载装置,包括承载盘和基板,所述承载盘的形状与所述基板的形状相适配,所述承载盘包括第一承载区和非承载区,所述基板包括接触区和非接触区;
所述第一承载区与所述接触区对应设置且所述第一承载区的形状与所述接触区的形状相适配,所述第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点,相邻两个所述第一支撑点之间设有间距,所述基板通过第一支撑点与承载盘接触;
所述非承载区与所述非接触区对应设置且所述非承载区的形状与所述非接触区的形状相适配。
本发明的有益效果在于:
通过设置承载盘,在承载盘的第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点,基板通过第一支撑点与承载盘接触,第一支撑点对基板起到防滑的作用,在需要传递基板时,通过对承载盘的传递,来实现对基板的传递和存贮,从而避免因产品品种切换时,基板重量不同和弯曲量过大超过其承受的重量而导致破片的问题,降低成本损失。
附图说明
图1为根据本发明的一种承载装置的结构示意图;
图2为根据本发明的一种承载装置的结构示意图;
图3为根据本发明的一种承载装置的结构示意图;
图4为根据本发明的一种承载装置的结构示意图;
图5为根据本发明的一种承载装置的结构示意图;
图6为根据本发明的一种承载装置的结构示意图;
图7为根据本发明的一种承载装置的放片过程的示意图;
图8为根据本发明的一种承载装置的放片过程的示意图;
图9为根据本发明的一种承载装置的取片过程的示意图;
标号说明:
1、承载盘;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造