[发明专利]一种面板及其封装方法

权利要求书

1.一种面板，其特征在于，包括封胶区域，所述封胶区域包括第一背板，在所述封胶区域的第一背板表面上依次设有第一无机缓冲层、第一无机保护层、金属层、第一氮化层、frit胶层和第一金属盖板，所述金属层与外设的加热源连接；

所述加热源在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，且预加热温度低于所述frit胶层的烧结温度，所述激光照射的镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。

2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述金属层的厚度为0.1-0.3μm。

3.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述无机保护层的厚度为0.2-0.3μm。

4.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述金属层的材质为铝或钼。

5.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述加热源为非接触性加热源或接触性加热源。

6.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，还包括非封胶区域，所述非封胶区域包括第二背板、第二无机缓冲层、TFT层、第二无机保护层、第二氮化层、有机保护层、有机发光层和第二金属盖板，所述非封胶区域的第二无机缓冲层、TFT层、第二无机保护层、第二氮化层、有机保护层、有机发光层和第二金属盖板依次设置在所述非封胶区域的第二背板上表面。

7.一种权利要求1所述的面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一封胶区域的第一背板，且在所述第一背板表面覆盖有第一无机缓冲层；

S2、形成第一无机保护层，且覆盖于所述第一无机缓冲层表面；

S3、形成金属层，覆盖于所述第一无机保护层表面；

S4、形成第一氮化层，且覆盖于所述金属层表面，得到对组背板；

S5、提供一封胶区域的第一金属盖板，且在所述第一金属盖板表面涂覆frit胶层，得到对组盖板；

S6、通过外设的加热源对金属层进行加热处理，待加热温度达到300℃后停止加热；

S7、将步骤S6得到的对组背板与步骤S5得到的对组盖板进行对组处理，得到对组后的面板；

S8、提供镭射光置于封胶区域的第一金属盖板上方，镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。

8.根据权利要求7所述的面板的封装方法，其特征在于，所述金属层的厚度为0.1-0.3μm。

9.根据权利要求7所述的面板的封装方法，其特征在于，所述第一无机保护层的厚度为0.2-0.3μm。