[发明专利]一种面板及其封装方法

说明书

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种面板及其封装方法，通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种面板及其封装方法。

背景技术

在网印封胶后，欲封合盖板与背板，一般都采用Laser Sealing方式，而LaserSealing由于是采用电射光的方式对Frit胶瞬间的加热达到烧结的温度后Frit胶固化以封合盖板和背板，而雷射光加热方式由于受到聚焦做用的方式，在Frit胶上，热源会从聚焦的中心往四方放送能量，因而造成在Frit胶边缘上的受热能量不如在Frit胶中心聚焦受热源的热量，而造成在Frit胶封合四周可能会有固化不完全的现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种使得Frit胶层的热能均衡的面板。

为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：

一种面板，包括封胶区域，所述封胶区域包括第一背板，在所述封胶区域的第一背板表面上依次设有第一无机缓冲层、第一无机保护层、金属层、第一氮化层、frit胶层和第一金属盖板，所述金属层与外设的加热源连接。

本发明采用的第二种技术方案为：

一种面板的封装方法，包括以下步骤：

S1、提供一封胶区域的第一背板，且在所述第一背板表面覆盖有第一无机缓冲层；

S2、形成第一无机保护层，且覆盖于所述第一无机缓冲层表面；

S3、形成金属层，覆盖于所述第一无机保护层表面；

S4、形成第一氮化层，且覆盖于所述金属层表面，得到对组背板；

S5、提供一封胶区域的第一金属盖板，且在所述第一金属盖板表面涂覆frit胶层，得到对组盖板；

S6、通过外设的加热源对金属层进行加热处理，待加热温度达到300℃后停止加热；

S7、将步骤S4得到的对组背板与步骤S5得到的对组盖板进行对组处理，得到对组后的面板；

S8、提供镭射光置于封胶区域的第一金属盖板上方，镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。

本发明的有益效果在于：

通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。

附图说明

图1为根据本发明的一种面板的结构示意图；

图2为根据本发明的一种面板的封装方法的步骤流程图；

标号说明：

1、封胶区域；101、第一背板；102、第一无机缓冲层；103、第一无机保护层；104、金属层；105、第一氮化层；106、frit胶层；107、第一金属盖板；

2、非封胶区域；201、第二背板；202、第二无机缓冲层；203、TFT层；204、第二无机保护层；205、第二氮化层；206、有机保护层；207、有机发光层；208、第二金属盖板。

具体实施方式