[发明专利]导电性薄膜的制造方法

说明书

本发明提供导电性薄膜的制造方法，提供使用载体薄膜制作带金属层的导电性薄膜时，制造金属层的图案化精度良好的导电性薄膜的方法。导电性薄膜(1)的制造方法具备下述工序：准备层叠体(2)的准备工序，所述层叠体(2)具备：依次具备透明基材(5)、第1透明导电层(7)及第1金属层(8)的中间薄膜(3)、和配置于中间薄膜(3)的载体薄膜(4)；及去除工序，对第1金属层(8)实施干洗处理而去除源自载体薄膜(4)的成分。

技术领域

本发明涉及导电性薄膜的制造方法，详细而言涉及适合用于光学用途的导电性薄膜的制造方法。

背景技术

以往以来，已知图像显示装置具备在透明基材上配置有铟锡复合氧化物(ITO)层等透明导电膜的透明导电性薄膜作为触摸面板用薄膜。近年来，对于这样的透明导电性薄膜，为了在触摸输入区域的外缘部形成引绕布线而实现窄边框化，提出了在透明导电膜的表面进而配置有电极用的铜膜的导电性薄膜。

例如，专利文献1中公开了在透明基材片的两面分别依次层叠有经图案化的透明导电膜及电极用导电膜(铜膜等)的两面导电性的触摸输入片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-60146号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于导电性薄膜，在制造时，为了抑制导电性薄膜的品质降低(例如，应变、破损的产生)，研究使用载体薄膜。

例如，在透明基材片的一个面形成第1透明导电膜及第1铜膜后、且在透明基材片的另一面形成第2透明导电膜及第2铜膜前，为了抑制在第1透明导电膜与第1铜膜之间产生的应变，研究在第1铜膜的表面临时配置载体薄膜。

这样，在形成第2透明导电膜及第2铜膜、进而将载体薄膜剥离后，对第1铜膜进行图案化时，会产生图案化精度因载体薄膜所带来的污染而降低的不良情况。

本发明提供在使用载体薄膜制作带金属层的导电性薄膜时，制造金属层的图案化精度良好的导电性薄膜的方法。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含一种导电性薄膜的制造方法，其具备下述工序：准备层叠体的准备工序，所述层叠体具备：依次具备透明基材、第1透明导电层及第1金属层的中间薄膜、和配置于前述中间薄膜的载体薄膜；及去除工序，对前述第1金属层实施干洗处理而去除源自前述载体薄膜的成分。

本发明[2]包含[1]所述的导电性薄膜的制造方法，其中，前述干洗处理为等离子体处理或电晕处理。

本发明[3]包含[1]或[2]所述的导电性薄膜的制造方法，其中，前述去除工序后的前述第1金属层的水接触角为90度以下。

本发明[4]包含[1]～[3]中任一项所述的导电性薄膜的制造方法，其中，前述去除工序后，满足下述(1)～(3)中的至少1个要件。

(1)C₁₅H₂₃O⁺相对于Cu⁺的相对强度为7.8×10^-2以下。

(2)C₆H₁₃⁺相对于Cu⁺的相对强度为6.1×10^-3以下。

(3)C₁₈H₃₅O₂^-相对于Cu^-的相对强度为4.3×10^-2以下。