[发明专利]去蜡溶液取片设备及方法

说明书

本发明公开了一种去蜡溶液取片设备，包括支撑架，其底部托有烤盘，所述烤盘上设定位柱，内置定位桩的蜡液槽可卡装在所述定位柱上，待晶圆去蜡的研磨盘设在蜡液槽的定位桩上，所述支撑架顶部设有旋转手臂，旋转手壁转动连接机箱，机箱内设有伺服升降模组驱动装置以及控制装置，料盒可拆卸的安装在伺服升降模组伸出机箱部分的下部。另外本发明还公开了利用该设备去蜡取片的方法。本发明在一台设备上完成晶圆的去蜡和取片工作，节约了投资成本；不需要用镊子夹取晶圆的动作，同时在溶液中的升降依赖伺服电机匀速运行，可以避免因镊子接触以及操作手法的不稳定带来的晶圆破裂和划伤风险。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体而言涉及一种去蜡溶液取片设备。

背景技术

激光芯片晶圆制造工艺过程的去蜡制程，使用对象为厚度为100微米的2英寸或3英寸磷化铟晶圆，需要将其从温度为150摄氏度且有腐蚀性的去蜡溶液中取出转移至下道清洗制程。目前所知的手段是操作人员手动使用镊子进行操作，因镊子的夹取力和取放速度不可控以及晶圆厚度极小，极易造成晶圆破裂和划伤，成本损失巨大。

发明内容

本发明以设计制造一种半自动取片装置以取代镊子夹取的动作，旨在有效的降低晶圆破片及划伤风险，大幅降低成本损失。

为了实现以上目的，本发明采用以下技术方案：

去蜡溶液取片设备，包括支撑架，其底部托有烤盘，其烤盘上设定位柱，内置定位桩的蜡液槽可卡装在所述定位柱上，待晶圆去蜡的研磨盘设在蜡液槽的定位桩上，支撑架顶部设有旋转手臂，旋转手壁转动连接机箱，机箱内设有伺服升降模组、驱动装置以及控制装置，料盒可拆卸的安装在伺服升降模组伸出机箱部分的下部。

优选的，控制装置包括控制伺服升降的升降开关和烤盘加热开关。

优选的，料盒三侧挡板组成，所述料盒从下至上至少有两层存放槽，存放槽上方设有加强板，加强板加强了整个料盒的强度和稳定性，防止料盒在使用过程中变形，晶圆的意外脱落。

优选的，存放槽上设有防护结构或加设防滑条。

优选的，左右挡板上设多对对称环形孔，上面一对环形孔可用作料盒的提手，方便移走料盒，其他环形孔减轻料盒的重量减少伺服升降模组做功节约能源，减少料盒对蜡液的吸附，并可从孔中实时监测晶圆。

一种去蜡溶液取片方法，包括以下步骤：

1）、将需要进行晶圆去蜡的研磨盘依定位桩放置于蜡液槽中，蜡液槽整体依定位柱置于烤盘，打开烤盘加热开关进行去蜡；

2）、去蜡完成后，将料盒依定位卡口放置于伺服升降模组底部，转动旋转臂使料盒处于需要取片的晶圆侧上方;按动下降按钮，料盒将自动降至对应高度，微调旋转臂使料盒对准待取晶圆，用推具将晶圆推进料盒；

3）、重复步骤2直至所有晶圆均进入料盒， 按动上升按钮，料盒将自动升至对应高度；

4)、取下料盒进入下一道工序。

本发明的有益效果是：

本发明在一台设备上完成晶圆的去蜡和取片工作，节约了投资成本；不需要用镊子夹取晶圆的动作，同时在溶液中的升降依赖伺服电机匀速运行，可以避免因镊子接触以及操作手法的不稳定带来的晶圆破裂和划伤风险。

附图说明

图1为实施例去蜡溶液取片设备结构示意图；

图2为实施例研磨盘俯视图；

图3为实施例料盒结构示意图；

图4为实施例机箱结构示意图。

具体实施方式