[发明专利]一种半导体器件测试夹具及测试箱体在审
申请号: | 201911149035.0 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110954802A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 韩正;柏加来;朱国军;唐德平 | 申请(专利权)人: | 合肥科威尔电源系统股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 张景云 |
地址: | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 测试 夹具 箱体 | ||
本发明公开了一种半导体器件测试夹具,包括环氧板、第一信号探针、第一连接端、第二信号探针及第二连接端,所述环氧板的一侧设置有第一连接端,所述环氧板的顶部靠近第一连接端的位置通过连接柱体与第一信号探针相连,所述环氧板的底部还设置有第二信号探针,所述环氧板的底部于第二信号探针的一侧设置有第二连接端。本发明还公开了一种半导体测试箱体。本发明在使用时将测试夹具的第一信号探针与第三连接点,第二连接端与第二连接点相连,第二信号探针与被测件的第一连接点相连;从而完成被测件与测试夹具的相连,使用时方便检测使用,省时省力,而且方便拆卸。
技术领域
本发明涉及电力电子器件测试技术领域,更具体涉及一种半导体器件测试夹具及测试箱体。
背景技术
工业的快速发展使许多行业都得到了相应的发展,半导体行业就是其中最为重要的一个,人们对半导体产品的研究不断深入,其性能得到了进一步提高。在研究与分析半导体过程中,为了确保半导体在应用过程中作用能够得到充分发挥,对其测试提出了更高的要求。在测试半导体过程中,要采用合理的装夹方式,以及器件的测试前后工序的合理运动方式,从而达到高效的模式。
在半导体(例如IGBT)的特性研究中,需要将半导体放置于测试箱体中进行动静态测试,测试箱体内部包括了半导体测试工装、以及与半导体测试工装相配合使用的测试夹具,而测试中需要通过夹具与半导体相连后,再经过半导体测试工装获取半导体相关物理特性,进而对半导体进行特性分析。而现有的夹具与半导体相连时,在夹具与半导体连接处,需要通过手动拧紧螺丝,才能实现夹具与半导体的有效连接,而且费时费力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种半导体器件测试夹具及测试箱体,以解决测试夹具与被测件连接时,手动拧紧螺丝,导致费时费力的问题;
为解决上述问题,本发明提供如下技术方案:
一种半导体器件测试夹具,包括环氧板、第一信号探针、第一连接端、第二信号探针及第二连接端,所述环氧板的一侧设置有第一连接端,所述环氧板的顶部靠近第一连接端的位置通过连接柱体与第一信号探针相连,所述环氧板的底部还设置有若干根第二信号探针,所述环氧板的底部于第二信号探针的一侧设置有第二连接端。
测试夹具设置可在测试舱内,测试夹具与测试舱内的端口通过探针进行连接,替换了原有的通过螺丝拧紧连接,而实现对被测件的检测,方便检测使用,而且拆卸方便。
作为本发明进一步的方案:所述连接柱体的底部固定设置于环氧板的顶部,所述连接柱体的顶部设置有第一信号探针,所述连接柱体的材质与环氧板的材质相同;
其中,第一信号探针用于低压信号检测,通过第一信号探针与被测件相连。
作为本发明进一步的方案:所述第一连接端包括第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针,所述第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针自上而下依次设置于环氧板的侧面,所述第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针的数量为若干;干根第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针用于与叠层母排连接装置相连,形成功率回路。
所述第一功率探针为母线正极,第二功率探针为电感层,第三功率探针为母线负极;第一功率探针为母线正极,第二功率探针为电感层,第三功率探针为母线负极,通过第一功率探针、第二功率探针、第三功率探针与叠层母排连接装置相连,从而实现测试电路与被测件的电气连接,并方便拆卸。
作为本发明进一步的方案:所述第二连接端包括若干根第四功率探针,所述第二连接端设置于环氧板的底部,所述第四功率探针、第五功率探针、第六功率探针为用于连接被测件的功率信号探针。
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