[发明专利]近场探头以及近场探测系统

说明书

本申请涉及一种近场探头以及近场探测系统；所述近场探头包括柔性探测部以及电路载板；柔性探测部机械连接电路载板；其中，柔性探测部内置有近场探测线，用于感应近场产生电信号；电路载板内置有电连接近场探测线的第一信号传输线和第二信号传输线，用于将电信号传输给网络分析仪，本申请近场探头采用柔性结构的柔性探测部，柔性探测部的厚度尺寸可达到非常小，从而提供了近场探头的空间分辨率。

技术领域

本申请涉及近场探头技术领域，特别是涉及一种近场探头以及近场探测系统。

背景技术

在电路设计早期，由于电子元件在正常工作时会发生电磁辐射，设计者通常要考虑电子系统的电磁辐射和等级，例如片上电流环是集成电路上的重要辐射源，它会对电路板上其他芯片、电子器件的正常工作产生不可避免的影响。近年来，数字电路与模拟电路的快速发展以及工作频率的不断提高，对电子元件、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板、集成电路进行电磁干扰源定位和电磁干扰评估已经变得越来越重要。用近场探头能够对被测设备的近场进行扫描，近场探头感应近场信号的工作原理和宽带无线天线类似。因此设计一款高性能的近场探头变得越来越重要，以用它对电子元件进行测试扫描，得到电场与磁场强度分布图，查看干扰源的分布，从而排除干扰。

近些年来，随着器件尺寸的逐渐变小，近场探头的空间分辨率成为了研究的热点。高空间分辨率的近场探测，可以帮助实现高密度集成组件或者芯片内部的电磁发射源的精确识别，有助于设计值进行有针对性的设计改进，但是，在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统近场探头的分辨率低，不能满足更高标准的近场探测。

发明内容

基于此，有必要针对传统近场探头的分辨率低，不能满足更高标准的近场探测的问题，提供一种近场探头以及近场探测系统。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种近场探头，包括柔性探测部以及电路载板；

柔性探测部机械连接电路载板；

其中，柔性探测部内置有近场探测线，用于感应近场产生电信号；电路载板内置有电连接近场探测线的第一信号传输线和第二信号传输线，用于将电信号传输给网络分析仪。

在一个实施例中，柔性探测部还包括层叠设置的第一层柔性层、第二层柔性层、第三层柔性层以及第四层柔性层；第三层柔性层上承载有近场探测线；第二层柔性层上相对其机械连接电路载板的端部上开设有第一开口；第四层柔性层上相对其机械连接电路载板的端部上开设有第二开口；

还包括第一金属通孔和第二金属通孔；

第一金属通孔贯穿第一层柔性层、第二层柔性层、第三层柔性层以及第四层柔性层，并机械连接近场探测线的一端和第一信号传输线的一端；

第二金属通孔贯穿第一层柔性层、第二层柔性层、第三层柔性层以及第四层柔性层，并机械连接近场探测线的另一端和第二信号传输线的一端。

在一个实施例中，柔性探测部还包括多个栏栅通孔；各栏栅通孔贯穿第一层柔性层、第二层柔性层、第三层柔性层以及第四层柔性层，并沿着柔性探测部的两侧边缘间隔设置。

在一个实施例中，近场探测线为矩形开环线圈；矩形开环线圈的一端机械连接第一金属通孔，另一端机械连接第二金属通孔。

在一个实施例中，电路载板还包括层叠设置的第一层介质板、第二层介质板、第三层介质板以及第四层介质板；第一层介质板的两侧端开设有对称设置的第一线型槽和第二线型槽；第三层介质板上承载有第一信号传输线和第二信号传输线；

第一传导线和第二传导线，第一传导线设于第一线型槽内，第二传导线设于第二线型槽内；

第一转换通孔，第一转换通孔开设于第一线型槽内且贯穿第二层介质板、第三层介质板以及第四层介质板，第一转换通孔分别机械连接第一传导线的一端和第一信号传输线的另一端；