[发明专利]具光型平坦化功能的封装胶体结构

权利要求书

1.一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，是为一封装一光源的透光结构，乃设置于所述光源的正上方，其特征在于：所述的封装胶体结构是构形为一近似半椭球体，所述的近似半椭球体具有一中心、一短轴半径、一长轴半径及一高度，所述长轴半径是为所述短轴半径的1.2到1.5倍，所述高度是为所述短轴半径的1.5到2.5倍，所述光源的发光面是邻近所述中心设置、并相隔有一预定间距，且所述短轴半径是介于0.8mm到2.0mm之间。

2.如权利要求1所述的具光型平坦化功能的封装胶体结构，其特征在于：所述的光源是包括一发光二极管芯片。

3.如权利要求2所述的具光型平坦化功能的封装胶体结构，其特征在于：所述的发光二极管芯片具有一长度及一宽度，所述长度的走向是与所述近似半椭球体所述长轴半径的走向平行。

4.如权利要求1所述的具光型平坦化功能的封装胶体结构，其特征在于：所述的预定间距是介于所述高度的0到0.5倍间。

5.一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，是为一封装一光源的透光结构，乃设置于所述光源的正上方，其特征在于：所述的封装胶体结构具有一对应于所述光源正上方的顶面，所述的顶面是取自一虚拟近似半椭球体，所述的虚拟近似半椭球体具有一中心、一短轴半径、一长轴半径及一高度，所述长轴半径是为所述短轴半径的1.2到1.5倍，所述高度是为所述短轴半径的1.5到2.5倍，所述短轴半径是介于0.8mm到2.0mm之间，所述光源的发光面是邻近所述中心设置、并相隔有一预定间距，且所述虚拟近似半椭球体的中段部分是与所述封装胶体结构形成虚拟迭置、以提供所述封装胶体结构的顶面一相同的曲面构形。

6.如权利要求5所述的具光型平坦化功能的封装胶体结构，其特征在于：所述的光源是包括一发光二极管芯片。

7.如权利要求6所述的具光型平坦化功能的封装胶体结构，其特征在于：所述的发光二极管芯片具有一长度及一宽度，所述长度的走向是与所述虚拟近似半椭球体所述长轴半径的走向平行。

8.如权利要求5所述的具光型平坦化功能的封装胶体结构，其特征在于：所述的预定间距是介于所述高度的0到0.5倍间。

9.一种发光二极管元件，具有一基板、一发光二极管芯片和一封装胶体结构，所述的发光二极管芯片是设置于所述的基板上，所述的封装胶体结构是设置于所述的基板上、并将所述的发光二极管芯片封装于其内部，所述的封装胶体结构是为一透光结构，其特征在于：所述的封装胶体结构是构形为一近似半椭球体，所述的近似半椭球体具有一中心、一短轴半径、一长轴半径及一高度，所述长轴半径是为所述短轴半径的1.2到1.5倍，所述高度是为所述短轴半径的1.5到2.5倍，所述发光二极管芯片的发光面是邻近所述中心设置、并相隔有一预定间距，且所述的短轴半径是介于0.8mm到2.0mm之间。

10.如权利要求9所述的发光二极管元件，其特征在于：所述的发光二极管芯片具有一长度及一宽度，所述长度的走向是与所述近似半椭球体所述长轴半径的走向平行。

11.如权利要求9所述的发光二极管元件，其特征在于：所述的预定间距是介于所述高度的0到0.5倍间。