[发明专利]具光型平坦化功能的封装胶体结构

说明书

本发明揭露一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，设置于光源的正上方，其特征在于：封装胶体结构是构形为近似半椭球体，近似半椭球体具有中心、短轴半径、长轴半径及高度，长轴半径是短轴半径的1.2到1.5倍，高度是短轴半径的1.5到2.5倍，光源的发光面是邻近中心设置、并相隔有定间距，且短轴半径是介于0.8mm到2.0mm间；藉由所提供的近似半椭球体表面特性，使光源射出光的能量平均分布形成〝近梯型〞的光型，藉此解决发光元件在应用上装配精度要求和整体装置成本的问题。

技术领域

本发明涉及一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，尤其涉及一种利用于封装光源、并平坦化光源的射出光分布的封装胶体结构。

背景技术

在现有发光元件中，常以一透明胶体封装如发光二极体(LED)等光源结构；因封装胶体结构的材料和外形因素，从而改变原光源的某些光学特性，特别是导致光源结构所射出的光型改变，而此处所称的光型乃是定义为射出光强度的分布态样。

在习知技艺中，对于具封装胶体结构的光源言(如LED元件)，光源所射出之光线，经封装胶体结构的光学转换后，通常会产生一〝近朗伯型〞的光型(又俗称为〝砲弹型〞的光型)。

请参阅图1所示，前述的具封装胶体结构的光学元件PA1，它的光源PA10所射出之光线，在经封装胶体结构PA11的光学转换后，因传统的封装胶体结构PA11通常为半球型锥体结构，所以在相对光源任一个角度的水平轴上，光线的强度分布通常会呈现为〝近朗伯型〞的光型(如PA12和PA13)。如图所示，这一个光型结构(如PA12和PA13)所呈现出的特性为，光线强度(即光线能量)高度集中在中心部位，这一特性在元件PA1运用于发射/接收对管时(常见于触控/电子显示屏或白板上)，因〝近朗伯型〞光型能量集中之特性，所以在发射与接收侧皆须要有较多的光学元件PA1数量，且在安装时需较高的对位精度，因此，除装配精度要求高外，整体装置的成本亦无法降低。

因此，本发明的主要目的在于提供一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，以解决上述装配精度要求和整体装置成本的问题。

发明内容

本发明之目的在提供一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，用以封装如发光二极管的光源，并可将光源射出光的能量分布平坦化，藉此解决习知胶体结构对相关发光元件组装在应用装置上、所产生的装配精度要求和整体装置成本的问题。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，是为一封装一光源的透光结构，乃设置于所述光源的正上方，其特征在于：所述的封装胶体结构是构形为一近似半椭球体，所述的近似半椭球体具有一中心、一短轴半径、一长轴半径及一高度，所述的长轴半径是为所述短轴半径的1.2到1.5倍，所述的高度是为所述短轴半径的1.5到2.5倍，所述光源的发光面是邻近所述中心设置、并相隔有一预定间距，且所述的短轴半径是介于0.8mm到2.0mm之间。

本发明的另一实施例又提出一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，是为一封装一光源的透光结构，乃设置于所述光源的正上方，其特征在于：所述的封装胶体结构具有一对应于所述光源正上方的顶面，所述的顶面是取自一虚拟近似半椭球体，而所述的虚拟近似半椭球体具有一中心、一短轴半径、一长轴半径及一高度，所述长轴半径是为所述短轴半径的1.2到1.5倍，所述高度是为所述短轴半径的1.5到2.5倍，所述的短轴半径是介于0.8mm到2.0mm之间，所述光源的发光面是邻近所述中心设置、并相隔有一预定间距，且所述虚拟近似半椭球体的中段部分是与所述的封装胶体结构形成虚拟迭置、以提供所述封装胶体结构的顶面一相同的曲面构形。

在本发明的另一实施例中，具光型平坦化功能的封装胶体结构的特征在于：所述的光源是包括一发光二极管芯片。所述的发光二极管芯片具有一长度及一宽度，较佳者，所述长度的走向是与所述近似半椭球体、或虚拟近似半椭球体、的所述长轴半径的走向平行。