[发明专利]测试芯片的方法及装置

说明书

本发明提供了测试芯片的方法及装置，该方法，包括：从待测试的多个芯片中确定多个样本芯片；确定每个样本芯片的当前性能指标的值；确定多个样本芯片的当前性能指标的值的平均值和标准差，生成当前性能指标的测试范围，测试范围为(μ₁‑3σ₁，μ₁+3σ₁)，μ₁为平均值，σ₁为标准差；针对每个非样本芯片，执行：确定当前的非样本芯片的当前性能指标的值，判断当前的非样本芯片的当前性能指标的值是否在当前性能指标的测试范围内，如果是，则确定当前的非样本芯片的当前性能指标是合格的，否则，确定当前的非样本芯片的当前性能指标是不合格的；多个芯片中不是样本芯片的芯片为非样本芯片。本发明提供了测试芯片的方法及装置，能够提高合格的芯片的一致性。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及测试芯片的方法及装置。

背景技术

芯片在出厂之前都需要经过芯片测试，不合格的芯片就会被淘汰。

现有技术中，芯片的测试是通过编写测试程序，操纵自动测试机的测试资源，对待测试芯片进行功能和特性的筛选和表征，进行生产质量的把关以及设计性能的验证。在芯片测试产线上，会批量测试芯片的各种性能指标，旨在筛选出更符合要求的芯片。针对每个性能指标都会根据经验设置一个筛选范围，在该筛选范围内的芯片会被留下。而这些筛选范围只能粗略的区分开同批次生成的芯片中的次品和非次品，在这些非次品中，不同非次品的同一个性能指标的差距也会很大，这些非次品的芯片的一致性较差。

发明内容

本发明实施例提供了测试芯片的方法及装置，能够提高合格的芯片的一致性。

第一方面，本发明实施例提供了测试芯片的方法，包括：

从待测试的多个芯片中确定多个样本芯片；

确定每个所述样本芯片的当前性能指标的值；

根据每个所述样本芯片的当前性能指标的值，确定所述多个样本芯片的所述当前性能指标的值的平均值和标准差；

根据所述当前性能指标的值的平均值和标准差，生成所述当前性能指标的测试范围，其中，所述当前性能指标的测试范围为(μ₁-3σ₁，μ₁+3σ₁)，μ₁为所述当前性能指标的值的平均值，σ₁为所述当前性能指标的值的标准差；

针对所述多个芯片中的每个非样本芯片，执行：确定当前的非样本芯片的所述当前性能指标的值，判断当前的非样本芯片的所述当前性能指标的值是否在所述当前性能指标的测试范围内，如果是，则确定当前的非样本芯片的所述当前性能指标是合格的，否则，确定当前的非样本芯片的所述当前性能指标是不合格的；

其中，所述多个芯片中不是所述样本芯片的芯片为所述非样本芯片。

可选地，

在所述从待测试的多个芯片中确定多个样本芯片之后，进一步包括：

确定每个所述样本芯片的所述当前性能指标是合格的。

第二方面，本发明实施例提供了测试芯片的方法，包括：

S0：预先确定n个性能指标，将所述n个性能指标划分为关键指标和非关键指标，n为正整数；

S1：将待测试的多个芯片作为第1个性能指标的待测芯片；

S2：i＝1，i为正整数；

S3：确定第i个性能指标的每个待测芯片的第i个性能指标的值；

S4：从第i个性能指标的待测芯片中确定多个第i个性能指标的样本芯片和至少一个待筛选芯片；