[发明专利]加工装置及精密加工机床有效

专利信息
申请号: 201911150575.0 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN111299703B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 张国庆;罗通;姜建凯;陈燕冰 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 加工 装置 精密 机床
【说明书】:

本申请提供一种加工装置,用于加工多层次微纳结构,包括宏动组件和微动组件,所述宏动组件包括基台、执行平台和多个联动件,所述多个联动件间隔连接于所述基台和所述执行平台之间,通过控制所述多个联动件配合控制所述执行平台相对所述基台移动,所述微动组件设于所述执行平台上,所述微动组件包括刀具平台,所述刀具平台用于设置所述刀具。本申请的加工装置解决了现有超精密加工机床存在的无法用于多层次微纳结构的加工制造的问题以及解决多层次微纳结构表面高精度、高柔性、高效率、大尺度加工的技术瓶颈问题。

技术领域

本申请涉及高精密加工领域,尤其涉及一种加工装置及精密加工机床。

背景技术

超精密加工技术是机械制造的重要领域,直接影响尖端技术和国防、航天航空等重要领域的发展。超精密加工技术在尖端产品和现代化武器的制造中有着重要地位。当前机械加工的面型不再是单一的平面或者曲面,更有复杂的型面结构,为了实现相应复杂型面结构的特殊性能,需要非常高的加工质量和表面精度。而现有的超精密加工机床无法用于多层次微纳结构的加工制造。

发明内容

本申请提供一种加工装置及精密加工机床,解决了现有超精密加工机床存在的无法用于多层次微纳结构的加工制造的问题。

本申请提供一种加工装置,用于加工多层次复合微纳结构,包括宏动组件和微动组件,所述宏动组件包括基台、执行平台和多个联动件,所述多个联动件间隔连接于所述基台和所述执行平台之间,通过控制所述多个联动件配合控制所述执行平台相对所述基台移动,所述微动组件设于所述执行平台上,所述微动组件包括刀具平台,所述刀具平台用于设置所述刀具。

其中,所述微动组件包括三个伸缩件,其中相邻两个伸缩件的伸缩方向相垂直,三个所述伸缩件的一端连接于所述执行平台上,三个所述伸缩件的另一端共同连接至所述刀具平台上,三个所述伸缩件通过配合控制所述刀具平台的运动方向。

其中,所述刀具平台包括第一表面、第二表面和第三表面,所述第一表面与第二表面连接,所述第三表面连接所述第一表面和第二表面,三个所述伸缩件分别设于所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面。

其中,所述微动组件还包括连接件,所述连接件包括第一连接部、第二连接部和第三连接部,所述第一连接部和所述第二连接部位于同一平面,所述第三连接部位于的平面与所述第一连接部和第二连接部垂直,三个所述伸缩件远离所述刀具平台的一端分别连接于与其对应的所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部,所述连接件远离所述第一表面的面连接于所述执行平台上。

其中,所述伸缩件包括连接的伸缩体和驱动器,所述驱动器连接于所述连接件,所述伸缩体连接于所述刀具平台,所述驱动器用于驱动所述伸缩体在所述伸缩方向移动。

其中,所述驱动器为压电陶瓷驱动器,所述压电陶瓷驱动器背离所述连接件的一端与所述伸缩体连接。

其中,所述微动组件还包括用于检测位移信息的位移传感器,所述位移传感器与所述刀具平台连接。

其中,所述加工装置包括控制器,所述控制器与所述位移传感器和所述压电陶瓷驱动器电连接,用于控制所述加工装置定位。

其中,所述刀具平台包括用于装配所述刀具的刀具安装部,所述刀具安装部设于所述刀具平台背向任一所述伸缩件的面上。

本申请还提供一种精密加工机床,包括第一运动组件和第二运动组件,所述第一运动组件和所述第二运动组件相对设置,所述第二运动组件包括支座和设于所述支座上的上述的加工装置,所述刀具与所述第一运动组件相对设置。

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