[发明专利]小间距显示屏及其制作方法

权利要求书

1.一种小间距显示屏，其特征在于，所述小间距显示屏包括：

PCB基板；

Mini LED芯片，倒装于所述PCB基板上；

压膜层，覆盖于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光，且所述压膜层具有部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；

封装层，位于所述压膜层及所述Mini LED芯片之上，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。

2.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与所述Mini LED芯片连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。

3.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。

4.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述压膜层包括不透光的聚合物材料。

5.根据权利要求4所述的小间距显示屏，其特征在于：所述压膜层包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述封装层为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述Mini LED芯片包括红色MiniLED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。

8.根据权利要求1所述的小间距显示屏，其特征在于：所述压膜层的出光窗口为部分显露所述Mini LED芯片，所述出光窗口的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。

9.一种小间距显示屏的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：

1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于所述PCB基板上；

2)于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间形成压膜层，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光；

3)于所述压膜层形成出光窗口，所述出光窗口至少包含部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；

4)于所述压膜层及所述Mini LED芯片上形成封装层，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。

10.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤1)包括步骤：

1-1)将所述Mini LED芯片转移至所述PCB基板上；

1-2)将所述Mini LED芯片焊接于所述PCB基板上。

11.根据权利要求10所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于：步骤1-1)所述的转移包括拾放转移及顶针对位转移中的一种；步骤1-2)所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一种。

12.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，在步骤1)之前，还包括采用掩膜版在所述PCB基板上印刷锡膏的步骤，所述锡膏作为电极以及焊料。

13.根据权利要求9所述的小间距显示屏的制作方法，其特征在于，步骤2)形成所述压膜层包括：

2-1)提供一槽体，在所述槽体底部铺置离型膜，然后向所述槽体中注入液态的不透明的聚合物材料；

2-2)将所述PCB基板具有Mini LED芯片的一面朝下浸入所述槽体中；

2-3)固化所述不透明的聚合物材料。