[发明专利]小间距显示屏及其制作方法

说明书

本发明提供一种小间距显示屏及其制作方法，小间距显示屏包括：PCB基板；Mini LED芯片，倒装于PCB基板上；压膜层，覆盖于PCB基板上及Mini LED芯片之间，用于防止Mini LED芯片之间的混光，且压膜层具有部分显露Mini LED芯片的出光窗口；封装层，位于压膜层及Mini LED芯片之上，用于保护Mini LED芯片及压膜层。本发明通过压膜层以及在压膜层中形成不同形状尺寸的出光窗口，可以调节红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED的发光强度，使得本发明的小间距显示屏具有更高的色域。

技术领域

本发明属于显示屏设计制造领域，特别是涉及一种小间距显示屏及其制作方法。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影/DLP/LCD/PDP等显示应用产品己不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。而LED全彩显示屏克服了上述产品的众多缺陷，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。

目前，LED显示屏的最小点间距为0.9375mm，但市场对更小点间距的LED显示屏有广阔需求。小的点间距，画面会更加的清晰。通常，LED显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。由于人眼对不同颜色的敏感度不一，要求红、绿、蓝芯片有不同的发光强度，故而要求不同的芯片尺寸。但在小间距显示屏用模组的制造中，受到设备以及基板(多数为PCB板)精度限制，所使用的红、绿、蓝Mini LED芯片尺寸均相同。候选的解决方法是在低电流下驱动人眼高敏感度的芯片，如绿光。但Mini LED芯片在低驱动电流情况下存在着发光亮度一致性问题。虽然此问题可以通过分选解决，但过于细致的分选会导致生产成本的上升和生产效率的下降。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种小间距显示屏及其制作方法，用于解决现有技术中显示屏的Mini LED发光强度一致性的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种小间距显示屏，所述小间距显示屏包括：PCB基板；Mini LED芯片，倒装于所述PCB基板上；压膜层，覆盖于所述PCB基板上及Mini LED芯片之间，用于防止所述Mini LED芯片之间的混光，且所述压膜层具有部分显露所述Mini LED芯片的出光窗口；封装层，位于所述压膜层及所述Mini LED芯片之上，用于保护所述Mini LED芯片及所述压膜层。

可选地，所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有电极，用于与所述Mini LED芯片连接，所述第二面具有连接部，用于与驱动芯片连接。

可选地，所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。

可选地，所述压膜层包括不透光的聚合物材料。

可选地，所述压膜层包括不透光的热固性材料或紫外固化材料，所述不透光的热固性材料包括掺有碳粉的硅树脂或掺有碳粉的环氧树脂。

可选地，所述封装层为透明的热固性材料或半透明的热固性材料，所述透明的热固性材料包括硅树脂或环氧树脂，所述半透明的热固性材料包括添加有乳化剂的硅树脂或环氧树脂，或通过表面整形的硅树脂或环氧树脂。

可选地，所述Mini LED芯片包括红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片，所述红色Mini LED芯片、绿色Mini LED芯片及蓝色Mini LED芯片呈阵列排布。

可选地，所述压膜层的出光窗口为部分显露所述Mini LED芯片，所述出光窗口的形状包括矩形、三角形、五边形、梯形、圆形及椭圆形中的一种或多种的组合。