[发明专利]一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料，其特征在于，包括各成分所占 重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的配备而成;所述导电相包括银粉、钯粉和二氧化钌粉，其中银粉重量为a，钯粉的重量为b，二氧化钌粉的重量为c，其中a/b为99：1、98:2、97:3或96:4，c/（a+b）为0.05或0.1;所述银粉由片状银粉和球形银粉组成，所述片状银粉和所述球形银粉的重量比为4:1。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料,其特征在于，所述片状银粉粒度D50为5～10微米，所述球形银粉粒度D50为0.1～0.3微米。

3.根据权利要求2所述的一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料,其特征在于，所述无机粘结相为玻璃粉，其由按重量百分比为70wt%的SiO、10wt%的Al₂O₃、5wt%的Li₂O、5wt%的B₂O₃、3wt%的ZrO₂、2wt%的MgO、2wt%的CaO及3wt%的ZnO制备而成。

4.根据权利要求3所述的一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料,其特征在于，所述有机载体由乙基纤维素、松油醇、表面活性剂和/或触变剂组成。

5.一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于，所述方法用于制备根据权利要求1-4中任一项所述的一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料，包括如下步骤：

步骤S1：备料混磨，按比例配置片状银粉、球形银粉和钯粉以无水乙醇为研磨介质，球磨2H，烘干；

步骤S2：热处理，将步骤S1制得的混合物经300℃/60min热处理，并用200目过目筛筛分；

步骤S3:轧制混合，将步骤S2制得的粉体与二氧化钌粉、玻璃粉和有机载体按比例配制，经三辊轧混合均匀并经真空搅拌机处理。