[发明专利]一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法有效
申请号: | 201911152411.1 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110797135B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 余仁安;施小罗;范文筹;刘志潜;何龙;刘宗玉 | 申请(专利权)人: | 湖南嘉业达电子有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 胡昌国 |
地址: | 415000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 多孔 陶瓷 电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法,包括由各成分所占重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的经称备料混磨、热处理、轧制混合等步骤配备而成。按本发明的原料配比制得的厚膜电阻浆料在膜厚为20~25微米时采用四探针方阻仪测其方阻Rs,其方阻Rs值平均值约为55mΩ/£,其方阻值适中。印刷在多孔陶瓷上经热处理后,采用电阻温度系数测定仪测其在20℃和350℃两温度点下的电阻R20和R350其电阻温度系数TCR平均值约为1060 ppm/℃,其电阻在温度改变电阻值的相对变化也在可控范围内,多孔陶瓷可以实现充分加热从而雾化烟油,其雾化效果好。
技术领域
本发明涉及厚膜电阻浆料领域,尤其涉及一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法。
背景技术
随着电子烟市场竞争的日益激烈,作为核心部件的电子雾化器发热元件也随之多次更新换代。最初的发热元件为电阻丝加热导油棉,然后到电阻丝加热多孔陶瓷,再到金属电阻片加热多孔陶瓷。这些加热方式最大的问题在于不利于大规模化生产。通过引入厚膜印刷电路方式,在多孔陶瓷表面印刷厚膜电阻浆料,以厚膜电阻取代电阻丝和金属电阻片,可实现大规模化生产,而现有的厚膜电阻在实际使用过程中测试其方阻值和电阻温度系数都不理想,无法满足充分加热雾化烟油的要求。因此急需研发一种具有合适的方阻值和电阻温度系数的厚膜电阻,使其用于多孔陶瓷能实现充分加热雾化烟油的需要。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷,提供一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料包括各成分所占重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的配备而成。
优选的,所述导电相包括由按重量百分比为80%~95%的银粉、0~5%的钯粉及5%~15%的二氧化钌制备而成。
优选的,所述银粉由片状银粉和球形银粉组成,所述片状银粉和所述球形银粉的重量比为4:1。
优选的,所述片状银粉粒度D50为5~10微米,所述球形银粉粒度D50为0.1~0.3微米。
优选的,所述无机粘结相为玻璃粉,其由按重量百分比为70wt%的SiO、10wt%的Al2O3、5wt%的Li2O、5wt%的B2O3、3wt%的ZrO2、2wt%的MgO、2wt%的CaO及3wt%的ZnO制备而成。
优选的,所述有机载体由乙基纤维素、松油醇、表面活性剂和/或触变剂组成。
根据本发明的另一方面,一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1:备料混磨,按比例配置片状银粉、球形银粉和钯粉以无水乙醇为研磨介质,球磨2H,烘干;
步骤S2:热处理,将步骤S1制得的混合物经300℃/60min热处理,并用200目过目筛筛分;
步骤S3: 轧制混合,将步骤S2制得的粉体与二氧化钌粉、玻璃粉和有机载体按比例配制,经三辊轧混合均匀并经真空搅拌机处理。
和现有技术相比,本发明的有益技术效果在于:本发明提供了一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法,按本发明的原料配比制得的厚膜电阻浆料在膜厚为20~25微米时采用四探针方阻仪测其方阻Rs,其方阻Rs值平均值约为55mΩ/£,其方阻值适中。印刷在多孔陶瓷上经热处理后,采用电阻温度系数测定仪测其在20℃和350℃两温度点下的电阻R20和R350其电阻温度系数TCR平均值约为1060 ppm/℃,其电阻在温度改变电阻值的相对变化也在可控范围内,多孔陶瓷可以实现充分加热从而雾化烟油,其雾化效果好。
具体实施方式
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