[发明专利]聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造

权利要求书

1.聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷骨架、硅亚苯基骨架、异氰脲酸骨架和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团，

其中，其包含具有以下式(A1)至(A4)的重复单元：

其中R¹至R⁴各自独立地为C₁-C₂₀一价烃基，其可含有杂原子，m各自独立地为1至600的整数，条件是当m是至少2的整数时，基团R³可为相同的或不同的并且基团R⁴可为相同的或不同的，a¹、a²、a³和a⁴是在以下范围的数：0a¹1、0a²1、0a³1、0a⁴1，和a¹+a²+a³+a⁴＝1，

X¹是具有式(X1)的二价基团：

其中R¹¹和R¹²各自独立地为氢或甲基，n¹和n²各自独立地为0至7的整数，R¹³是C₁-C₈二价烃基，其中碳原子之间可插入酯键或醚键，和

X²是具有式(X2)的二价基团：

其中R²¹和R²²各自独立地为氢或C₁-C₂₀烷基基团，其可含有杂原子，并且k是0至10的整数。

2.根据权利要求1所述的聚合物，其中具有10μm厚度的聚合物的膜相对于405nm波长的光而言具有至少95％的透过率。

3.根据权利要求1所述的聚合物，其中m是8至100的整数。

4.根据权利要求1所述的聚合物，其中R²¹和R²²是氢。

5.根据权利要求1所述的聚合物，其中k是0。

6.根据权利要求1所述的聚合物，其具有3,000至500,000的重均分子量。

7.感光性树脂组合物，其包含(A)权利要求1的聚合物和(B)光致产酸剂。

8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其中组分(B)以每100重量份的组分(A)0.05至20重量份的量存在。

9.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其还包含(C)阳离子聚合性交联剂。

10.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其还包含(D)溶剂。

11.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其还包含(E)抗氧化剂。

12.图案形成方法，包括以下步骤：

(i)应用权利要求7的感光性树脂组合物至基板上以在其上形成感光性树脂膜，

(ii)使该感光性树脂膜暴露于辐照，和

(iii)用显影剂使曝光的树脂膜显影。

13.光半导体器件的制造方法，包括权利要求12的图案形成方法，该器件包含图案化的感光性树脂膜。