[发明专利]聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造

说明书

本发明提供聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造。提供了聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团。涂覆包含该聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜，可使用具有大幅变化波长的辐照使膜图案化。图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。

相关申请的交叉引用

本非临时申请按照35 U.S.C.§119(a)要求分别于2018年11月22日和2019年4月26日在日本提交的专利申请号2018-218755和2019-084911的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造方法。

背景技术

迄今，环氧树脂主要被用作光学器件(通常为发光二极管(LED)和CMOS图像传感器)的封装/保护材料。尤其是因为高透明性和耐光性，大多数使用环氧改性的有机硅树脂。例如，从专利文献1已知具有在硅亚苯基结构中引入脂环族环氧基团的有机硅树脂。

常规的封装/保护材料满足现有技术器件所需要的耐光性水平，但是未能满足先进光学器件例如LED(其目前被设计成产生较高输出)所需要的耐光性水平。它们还受到脱气和变色的困扰。现在，通过微加工技术来生产许多类型的光学器件。出于微加工目的，使用如以环氧树脂系材料为代表的各种抗蚀剂材料。然而，这些材料不适合微加工至10μm量级的尺寸。作为可用作抗蚀剂材料的环氧树脂材料，专利文献2公开了包含环氧树脂和双末端脂环族环氧改性的硅亚苯基交联剂的组合物。出于更高透明性的目的，这种组合物在耐热性和耐光性方面仍然不足。需要组合物用于形成能够经受更严苛条件的膜。

引用列表

专利文献1：JP-B H08-32763(USP 4,990,546)

专利文献2：JP-A 2012-001668(USP 8,715,905、EP 2397508)

发明内容

本发明的目的是提供新的聚合物，其能够形成具有高透明性和耐光性的膜；提供感光性树脂组合物，其能够使用具有大幅变化波长的辐照来形成图案，并形成具有高透明性、耐光性和耐热性的图案化的膜；提供使用该树脂组合物的图案形成方法；和提供光半导体器件的制造方法。

发明人发现了在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团的聚合物提供具有高透明性和耐光性的膜，发现了包含该聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物有效的形成膜，由此可使用具有大幅变化波长的辐照来形成细微尺寸图案并且发现了图案化的膜表现出高透明性、耐光性和耐热性。

在一方面，本发明提供在主链中包含聚硅氧烷骨架、硅亚苯基骨架、异氰脲酸骨架和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团的聚合物。

优选地，具有10μm厚度的聚合物的膜相对于405nm波长的光而言具有至少95％的透过率。

在优选实施方案中，聚合物包含具有以下式(A1)至(A4)的重复单元。