[发明专利]使用液态防焊材料制作电路板防焊层的方法

权利要求书

1.一种以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，包括：

将一液态防焊材料制涂布于一膜状载体；

将该膜状载体上的所述液态防焊材料干燥为一防焊层；

将覆有该防焊层的所述膜状载体层合于一具有线路层的电路板表面，使该防焊层与该电路板接触；以及

移除该膜状载体；

其中，该液态防焊材料包含一防焊树酯及一固化促进剂；且该液态防焊材料是由一第一试剂与一第二试剂混合制成，且该防焊树酯与该固化促进剂于混合前分别存在该第一、第二试剂中。

2.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该液态防焊材料更包含一稀释剂。

3.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该液态防焊材料在涂布时的黏度为10-200dPa·s。

4.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，覆有该防焊层的所述膜状载体更包括一保护膜层合于该防焊层相对于该膜状载体的另一面，该保护膜在防焊层层合于该电路板前被移除。

5.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该防焊层与该电路板接触前均保存于温度0℃以上的环境。

6.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该防焊层与该电路板接触前均保存于15-25℃的环境。

7.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该膜状载体具有一与该液态防焊材料接触的接触面，该接触面的中心线平均粗糙度为200-600nm。

8.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该液态防焊材料是通过一唇形涂布机涂布于该膜状载体。

9.如权利要求8所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其中，该唇形涂布机在该膜状载体的一宽度方向上的至少一段形成至少一未涂布所述液态防焊材料的区域。

10.如权利要求8或9所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其中，该液态防焊材料被涂布于该膜状载体时，该膜状载体在一长度方向上相对该唇形涂布机持续移动，且该唇形涂布机间歇性地在该膜状载体上涂布所述液态防焊材料_。