[发明专利]使用液态防焊材料制作电路板防焊层的方法

说明书

本申请提供一种在电路板上形成防焊层的方法，将液态防焊材料涂布于一表面平整的膜状载体上，成为防焊层，且液态防焊材料被预先干燥后，防焊薄膜才层合于电路板表面，所形成的防焊层具有极高的平整度。

技术领域

本申请是有关于一种电路板的制程，特别是关于一种在电路板上形成防焊层的方法。

背景技术

电路板表面一般涂布有防焊层，将不需要焊接的部分导体加以遮盖。网版印刷是目前常用于在电路板表面涂布防焊层的方法，其利用网布将液态防焊油墨涂布在电路板表面，而后将防焊油墨加以烘干。

由于防焊油墨涂布前，电路板表面已形成电路，这使得后续网版印刷、烘干形成的防焊层的表面平整度不佳，其加工误差可能高达±10μm，且电路板不同部位的防焊层厚度仍可能有所不同，不同电路板的防焊层厚度也经常有所差异，而有稳定性不足的问题。

已知液态防焊材料的固化性质，室温中会逐渐硬化，因此需于涂布前制备，制备后需尽快用于涂布电路板表面，无法保存。即使预制成薄膜的型态，也因其固化性质，需在温度0℃以下进行冷冻保存。

发明内容

有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种能提高防焊层表面平整度的加工方法。

为了达成上述及其他目的，本申请提供一种使用液态防焊材料制造电路板防焊层的方法，其包括：

将一液态防焊材料涂布于一膜状载体；

将该膜状载体上的所述液态防焊材料干燥为一防焊层；

将该覆有该防焊层的所述膜状载体层合于一具有线路层的电路板表面，使该防焊层与该该电路板接触；以及

移除该膜状载体；

其中，该液态防焊材料包含一防焊树酯及一固化促进剂；且该液态防旱材料是由一第一试剂与一第二试剂混合制成，且该防焊树酯与该固化促进剂于混合前分别存在该第一、第二试剂中。

申请人发现，通过将液态防焊材料预先涂布于膜状载体、使其干燥，而后再将防焊层贴覆于电路板表面，所形成的防焊层平整度可显著提升，加工误差可大幅降低至±2μm。

本申请的另一实施例，所述膜状载体与液态防焊材料相接触的接触面的中心线平均粗糙度(Ra)为200-600nm，使防焊层有较佳的结合性，能够稳固地与后续贴覆的晶粒及封装材料结合，表现良好的结合强度。

本申请的另一实施例，将液态防焊材料通过唇型涂布机涂布于膜状载体时，涂布机在膜状载体的一宽度方向的至少一段形成至少一未涂布所述液态防焊材料的区域。在某些实施例中，本申请所制备的液态防焊材料是以连续片状涂布或以不连续的片状涂布方式涂布于膜状载体，在膜状载体上形成不同的防焊层条纹，如：斑马纹、方块数组等。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请的薄膜载体与防焊层结构示意图；

图2为连续片状涂布防焊层示例图；

图3为不连续片状涂布防焊层示例图。

符号说明

1：膜状载体 2：液态防焊材料

3：保护层 4：液态防焊材料涂布区

5：液态防焊材料未涂布区