[发明专利]一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法

权利要求书

1.一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，包括：

1)第一段：将阳极板和阴极板置于装有电解液的电解槽中，通入直流电进行电解，除去PCB板表面部分锡镀层；其中，所述阳极板为PCB板与导电硬质金属网组合形成，所述电解液中包括锡盐、乙酸、乙酸盐、络合剂和添加剂；

2)第二段：将经步骤1)处理后的PCB板置于HNO₃-Fe(NO₃)₃体系中，除去PCB板上残余锡镀层，得到合格PCB板。

2.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤1)中，所述电解液中锡盐的浓度为50～300g/L，乙酸的浓度为50～300g/L，乙酸盐的浓度为40～80g/L，络合剂的浓度为20～60g/L，添加剂的浓度为1～5g/L。

3.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤1)中，所述电解液中锡盐的浓度为80～200g/L，乙酸的浓度为100～200g/L，乙酸盐的浓度为50～60g/L，络合剂的浓度为40-60g/L，添加剂的浓度为2～5g/L。

4.根据权利要求1-3任一所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，所述锡盐包括乙酸亚锡、硫酸亚锡和甲基磺酸亚锡中的至少一种；所述乙酸盐为碱金属乙酸盐，包括乙酸钠、乙酸钾中的至少一种；所述络合剂包括甲基磺酸、硫脲、氨基磺酸、柠檬酸和乙二胺四乙酸中的至少一种；所述添加剂包括聚乙二醇、聚丙二醇、明胶、骨胶、β-萘酚、邻苯二酚、对苯二酚、抗坏血酸、木质素磺酸盐、十二烷基硫酸钠的至少一种。

5.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤1)中，电解的工艺条件为：阳极电流的密度为100～500A/m²，阴极电流的密度为100～500A/m²，阳极板与阴极板间距为50～120mm，电解液温度为20～60℃，电解时间为30～600s。

6.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤1)中，电解的工艺条件为：阳极电流的密度为200～400A/m²，阴极电流的密度为200～450A/m²，阳极板与阴极板间距为50～100mm，电解液温度为30～50℃，电解时间为30～400s。

7.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤1)中，所述组合的方式为用两张导电硬质金属网将PCB板夹装在中间，固定组装形成阳极板；所述导电硬质金属网包括钛网和不锈钢网；所述阴极板包括钛板和不锈钢板。

8.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤2)中，所述HNO₃-Fe(NO₃)₃体系中包括硝酸、硝酸铁和氯化铁中的一种或多种。

9.根据权利要求8所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，步骤2)中，所述HNO₃-Fe(NO₃)₃体系中还包括护铜剂，所述护铜剂包括苯骈三氮唑、硫脲、氨基磺酸和氯化钠中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，其特征在于，第二段的处理时间为3～60s，优选为10～30s。