[发明专利]一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法

说明书

本发明公开的一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，包括：1)第一段：将阳极板和阴极板置于装有电解液的电解槽中，通入直流电进行电解，除去PCB板表面部分锡镀层；其中，所述阳极板为PCB板与导电硬质金属网组合形成，所述电解液中包括锡盐、乙酸、乙酸盐、络合剂和添加剂；2)第二段：将经步骤1)处理后的PCB板置于HNO₃‑Fe(NO₃)₃体系中，除去PCB板上残余锡镀层，得到合格PCB板。本发明提供的方法既能高效、清洁、安全、简便地分离PCB板锡镀层，又能以金属的形式回收大部分锡，而且所得PCB板金属基底形貌、厚度和性能良好，均可符合厂家规定。

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域领域，更具体地，涉及一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)主要功能是连接各种电子元器件以实现电路导通，改变了以往依赖电线连接电子元器件的模式。自上世纪四十年代第一块印制电路板问世后，印制电路技术不断升级更新，带动PCB行业高速发展，截至2018年，全球PCB行业规模已经达到623.96亿美元。PCB制造工艺大概包括照相制版、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂敷以及有机材料涂敷等工序。常使用镀锡来做图像转移过程中的的保护层，之后再将锡退除。退锡是印刷电路板制作工艺流程中不可缺少的一步。在生产线上，锡镀层的退除一般是用水平式退锡机将退锡剂喷淋到PCB表面进行的。过去企业曾使用过的退锡剂有氟化物型和强碱型，由于其环境指标、技术指标、经济指标均较差，在上世纪90年代基本已被淘汰。目前国内90％以上的PCB企业使用的是硝酸型退锡剂，它具有退锡速度快，退锡容量大等特点。然而，生产实践证明，硝酸型退锡剂仍然存在一定的缺点：1、硝酸含量过高，使退锡剂本身在运输、存储和使用过程中对设备及操作工人的危害大；2、稳定性较差，在使用过程中容易产生白色沉淀，堵塞设备；3、退锡废水具有残酸度高、重金属含量高、有机物含量高的特点，导致其无害化处理困难，易对环境造成重大危害。

针对上述问题，申请人所在的团队也曾开发过“一种基于盐酸-锡盐体系的退锡水及从废退锡水中回收锡的方法(申请号201410011267.0)”和“一种PCB板两段法退锡的方法(申请号201811126057.0)”。提供了在氯盐体系中退锡并通过电解回收锡的方法。然而使用氯盐体系存在诸多问题，比如盐酸挥发恶化操作车间、盐酸腐蚀设备、电解效率低等问题。

因此，有必要研发一种新的分离回收PCB板锡镀层的方法。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，以至少解决现有技术中存在的一个问题。本发明提供的方法操作简单，能够在高效分离大部分PCB板锡镀层的同时回收金属锡，所得PCB基底金属形貌、厚度和性能均符合相关规定，与传统硝酸法退锡工艺相比，硝酸使用量和硝酸废水排放量显著降低，具备经济和环保优势。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，包括：

1)第一段：将阳极板和阴极板置于装有电解液的电解槽中，通入直流电进行电解，除去PCB板表面部分锡镀层；其中，所述阳极板为 PCB板与导电硬质金属网组合形成，所述电解液中包括锡盐、乙酸、乙酸盐、络合剂和添加剂；

2)第二段：将经步骤1)处理后的PCB板置于HNO₃-Fe(NO₃)₃体系中，除去PCB板上残余锡镀层，得到合格PCB板。

优选的，步骤1)中，所述电解液中锡盐的浓度为50～300g/L，乙酸的浓度为50～300g/L，乙酸盐的浓度为40～80g/L，络合剂的浓度为 20～60g/L，添加剂的浓度为1～5g/L。