[发明专利]一种气密封装器件及气密封装方法

权利要求书

1.一种气密封装器件，其特征在于，包括：

下封装结构，采用第一陶瓷基板作为安装底板，所述第一陶瓷基板设有贯穿所述第一陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；

第一芯片，设置在所述第一陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盘通过第一键合线与第一金属柱相连；

中间封装结构，设置在所述下封装结构上，所述中间封装结构采用第二陶瓷基板作为中间安装板，所述第二陶瓷基板设有贯穿所述第二陶瓷基板的上表面和下表面的第二通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述下封装结构和所述中间封装结构组成容纳第一芯片的第一封装腔；

第二芯片，设置在所述第二陶瓷基板上，所述第二芯片的焊盘通过第二键合线与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与所述第一芯片或所述第一金属柱相连；

上封装结构，设置在所述中间封装结构上，所述中间封装结构和所述上封装结构组成容纳所述第二芯片的第二封装腔。

2.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述导电结构为弹簧柱，所述弹簧柱的第一端与第一芯片或第一金属柱相连，所述弹簧柱的第二端与连接第二芯片的第二金属柱相连。

3.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述下封装结构包括：

第一陶瓷基板；

第一金属围框，设置在所述第一陶瓷基板上用于设置第一金属围框的位置；

所述中间封装结构包括：

第二陶瓷基板；

正面金属围框，设置在所述第二陶瓷基板的正面用于设置正面金属围框的位置；

背面金属围框，设置在所述第二陶瓷基板的背面用于设置背面金属围框的位置，所述背面金属围框的下表面与所述第一金属围框的上表面相连；

所述上封装结构包括：

盖板；

第二金属围框，设置在所述盖板下用于设置第二金属围框的位置，所述第二金属围框的下表面与所述正面金属围框的上表面相连。

4.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述第二陶瓷基板的下表面设有隔离层。

5.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：

铜导热柱，设在所述第一陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述气密封装器件的输入输出引脚与所述第一金属柱连接。

6.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，与连接所述第一芯片的焊盘相连的第一金属柱记为导通柱，所述导通柱的外围还设有一圈第一金属柱形成的信号屏蔽结构。

7.一种气密封装方法，其特征在于，包括：

在已制备的下封装结构上安装第一芯片；

在已制备的中间封装结构的上安装第二芯片；

将所述中间封装结构焊接在所述下封装结构上方，且将连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与所述第一芯片相连，形成容纳第一芯片的第一封装腔；

将已制备的上封装结构焊接在所述中间封装结构的上方，形成容纳第二芯片的第二封装腔。

8.如权利要求7所述的气密封装方法，其特征在于，所述下封装结构的具体制备方法包括：

在第一陶瓷基板上制备第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一陶瓷基板的上表面和下表面；

在所述第一通孔内部填充金属，形成贯穿所述第一陶瓷基板的上表面和下表面的第一金属柱；

在第一陶瓷基板上预留的制备第一金属围框的位置制作第一金属围框；

相应的，在已制备的下封装结构上安装第一芯片为：

将第一芯片安装在所述第一陶瓷基板上第一金属围框的内部，并将所述第一芯片的焊盘通过第一键合线与第一金属柱相连。