[发明专利]一种气密封装器件及气密封装方法

说明书

本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种气密封装器件及气密封装方法。

背景技术

从几百兆的蜂窝通讯网络，到现行4G通信和马上普及的工作频率在几十吉赫兹的5G通信，再到THz领域，射频微波电路的工作频段越来越高。相应的芯片封装虽然多次迭代升级，但是仍有许多不足。

随着芯片功能集成度提升、器件尺寸的缩小，芯片、芯片转接板和外壳的一体化设计越发关键，目前芯片封装使用时为了满足芯片之间不同使用需求，往往需要将敏感芯片独立封装，然后再将独立封装芯片与气密封装器件中的芯片相连使用，降低了气密封装器件的集成度。

发明内容

本发明实施例提供了一种气密封装器件及气密封装方法，旨在解决目前气密封装器件的集成度低的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种气密封装器件，包括：

下封装结构，采用第一陶瓷基板作为安装底板，所述第一陶瓷基板设有贯穿所述第一陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；

第一芯片，设置在所述第一陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盘通过第一键合线与第一金属柱相连；

中间封装结构，设置在所述下封装结构上，所述中间封装结构采用第二陶瓷基板作为中间安装板，所述第二陶瓷基板设有贯穿所述第二陶瓷基板的上表面和下表面的第二通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述下封装结构和所述中间封装结构组成容纳第一芯片的第一封装腔；

第二芯片，设置在所述第二陶瓷基板上，所述第二芯片的焊盘通过第二键合线与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与所述第一芯片或所述第一金属柱相连；

上封装结构，设置在所述中间封装结构上，所述中间封装结构和所述上封装结构组成容纳所述第二芯片的第二封装腔。

在本申请的实施例中，所述导电结构为弹簧柱，所述弹簧柱的第一端与第一芯片或第一金属柱相连，所述弹簧柱的第二端与连接第二芯片的第二金属柱相连。

在本申请的实施例中，所述下封装结构包括：

第一陶瓷基板；

第一金属围框，设置在所述第一陶瓷基板上用于设置第一金属围框的位置；

所述中间封装结构包括：

第二陶瓷基板；

正面金属围框，设置在所述第二陶瓷基板的正面用于设置正面金属围框的位置；

背面金属围框，设置在所述第二陶瓷基板的背面用于设置背面金属围框的位置，所述背面金属围框的下表面与所述第一金属围框的上表面相连；

所述上封装结构包括：

盖板；

第二金属围框，设置在所述盖板下用于设置第二金属围框的位置，所述第二金属围框的下表面与所述正面金属围框的上表面相连。

在本申请的实施例中，所述第二陶瓷基板的下表面设有隔离层。