[发明专利]掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备

权利要求书

1.一种掩膜板张网力的仿真预测方法，所述掩膜板用于发光材料蒸镀，其特征在于，包括：

根据公式计算所述掩膜板的模拟板厚；所述公式为：

其中，LP为所述掩膜板上像素孔的长度；WP为所述像素孔的宽度；WF为所述掩膜板沿非拉伸方向的宽度；Thickness为所述模拟板厚；LAA为所述掩膜板上有效像素孔区在所述掩膜板所在平面内沿拉伸方向的长度；α为应变因子，α随所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变设计要求和所述掩膜板的宽度变化而变化；

将所述模拟板厚输入仿真算法并赋为所述仿真算法中的所述掩膜板的厚度值；

所述仿真算法基于所述模拟板厚仿真预测所述掩膜板的张网力。

2.根据权利要求1所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，所述像素孔的平行于所述掩膜板所在平面的截面形状为平行六边形，且所述平行六边形的一组对边较其他组对边长；LP为所述平行六边形的较长边的边长；WP为所述平行六边形的垂直于其较长一组对边方向的宽度尺寸；

α为2ES/3WF，其中ES为设计要求的所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变。

3.根据权利要求2所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，在所述根据公式计算所述掩膜板的模拟板厚之前还包括：

构建所述掩膜板上像素单元的三维模型，并求解所述像素单元的材料属性；所述有效像素孔区由多个所述像素单元拼接形成；

构建所述掩膜板的模型，并对所述掩膜板的所述像素单元区域和非所述像素单元区域赋予不同的材料属性；

在所述仿真算法基于所述模拟板厚仿真预测所述掩膜板的张网力之前还包括：

设置所述掩膜板的仿真条件。

4.根据权利要求3所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，所述构建所述掩膜板上像素单元的三维模型，并求解所述像素单元的材料属性包括：

根据所述掩膜板上所述像素孔的尺寸和排布，构建所述像素单元的三维模型；

对所述像素单元的三维模型进行对称操作，形成所述像素单元的目标模型；

调用所述像素单元的目标模型，利用所述仿真算法仿真获得所述像素单元的等效材料属性。

5.根据权利要求4所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，所述构建所述掩膜板的模型，并对所述掩膜板的所述像素单元区域和非所述像素单元区域赋予不同的材料属性包括：

将所述掩膜板按照1：1比例绘制成无厚度的平面，其中，所述像素孔区域等效为均匀无孔的正交各向异性板；

将所述像素单元的等效材料属性赋予所述掩膜板的所述像素单元区域，将因瓦合金的材料属性赋予所述掩膜板的非所述像素单元区域。

6.根据权利要求5所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，当将所述模拟板厚输入仿真算法并赋为所述仿真算法中的所述掩膜板的厚度值时，所述掩膜板的模型为所述模拟板厚的等厚正交各向异性板。

7.根据权利要求5所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，所述设置所述掩膜板的仿真条件包括：

设置所述掩膜板在其张网力仿真预测中的预设条件参数；所述预设条件参数包括拉伸位移和重力。

8.根据权利要求7所述的掩膜板张网力的仿真预测方法，其特征在于，所述仿真算法基于所述模拟板厚仿真预测所述掩膜板的张网力包括：

所述仿真算法接收所述掩膜板的仿真条件和所述掩膜板的所述模拟板厚对所述掩膜板进行拉伸仿真模拟；

当所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变与设计值对应时，读取拉伸载荷值，所述拉伸载荷值为所述掩膜板的张网力。