[发明专利]掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备

说明书

本发明提供一种掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备。该掩膜板张网力的仿真预测方法包括：根据公式计算掩膜板的模拟板厚；其中，LP为掩膜板上像素孔的长度；WP为像素孔的宽度；WF为掩膜板沿非拉伸方向的宽度；Thickness为模拟板厚；LAA为掩膜板上有效像素孔区在掩膜板所在平面内沿拉伸方向的长度；α为应变因子，α随有效像素孔区拉伸方向的平均应变设计要求和掩膜板的宽度变化而变化；将模拟板厚输入仿真算法并赋为仿真算法中的掩膜板的厚度值；仿真算法基于模拟板厚仿真预测掩膜板的张网力。该方法能提高张网力计算准确性，还能减小仿真算法的计算量，节约掩膜板设计和测试成本，缩短掩膜板开发周期。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备。

背景技术

在制备OLED(有机电致发光)显示面板过程中，需要将各层有机发光材料蒸镀到基板上，蒸镀过程会使用相应的掩膜板。金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)是电致发光(EL)材料蒸镀工艺中使用的掩膜板，主要用于蒸镀有机发光材料，形成显示面板的红R、绿G、蓝B像素。

金属掩膜板是一种表面形成有千百万个微米级开孔的金属薄板，厚度仅为5μm～40μm，金属掩膜板这种极薄且多孔的特性使其对外界温度和力的作用表现非常敏感。EL蒸镀工艺中，掩膜板用于比室温高的蒸镀腔室里，金属掩膜板将开始热膨胀，受重力的影响产生下垂导致掩膜板与基板贴合不紧密，甚至蒸镀不上材料的情况。为了让金属掩膜板与基板完全贴合，有机材料准确的蒸镀在OLED基板上的相应位置，需对金属掩膜板进行张网工艺，由多条金属掩膜板拉伸后焊接到金属框架上(Frame)组装成一张完整的掩膜板。而张网的拉伸力大小不仅影响蒸镀的位置精度，过大或过小还可能会导致掩膜板严重的褶皱和下垂，造成阴影不良和混色等问题。

目前，寻找合适的用于精细掩膜板张网的拉力一般通过实物拉伸并多次调试，这不仅会大幅度增加设计和测试成本，而且会增加开发周期。另一种方法是根据仿真软件对金属掩膜板拉伸模拟得到张网力，但因为像素孔区开口高达千百万个，按照实物建模的计算量巨大，耗时长，而简化方法建模计算的准确度较低，难以满足精度要求。

发明内容

本发明针对现有掩膜板张网力测试成本高，开发周期长，准确度低的问题，提供一种掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备。该仿真预测方法能提高掩膜板张网力仿真计算结果的准确性，同时，还能减小传统仿真算法计算掩膜板张网力的计算量，使仿真算法的操作更加简单容易，从而在一定程度上节约掩膜板的设计和测试成本，并缩短掩膜板的开发周期，进而提高采用该掩膜板的蒸镀精度。

本发明提供一种掩膜板张网力的仿真预测方法，所述掩膜板用于发光材料蒸镀，包括：

根据公式计算所述掩膜板的模拟板厚；所述公式为：

其中，LP为所述掩膜板上像素孔的长度；WP为所述像素孔的宽度；WF为所述掩膜板沿非拉伸方向的宽度；Thickness为所述模拟板厚；LAA为所述掩膜板上有效像素孔区在所述掩膜板所在平面内沿拉伸方向的长度；α为应变因子，α随所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变设计要求和所述掩膜板的宽度变化而变化；

将所述模拟板厚输入仿真算法并赋为所述仿真算法中的所述掩膜板的厚度值；

所述仿真算法基于所述模拟板厚仿真预测所述掩膜板的张网力。

优选的，所述像素孔的平行于所述掩膜板所在平面的截面形状为平行六边形，且所述平行六边形的一组对边较其他组对边长；LP为所述平行六边形的较长边的边长；WP为所述平行六边形的垂直于其较长一组对边方向的宽度尺寸；

α为2ES/3WF，其中ES为设计要求的所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变。

优选的，在所述根据公式计算所述掩膜板的模拟板厚之前还包括：