[发明专利]不含钠离子的润模胶条及该润模胶条制作工艺

权利要求书

1.一种不含钠离子的润模胶条，用于半导体封装工艺中塑封工序中模具脱模时所使用，其包括基材，固化剂，添加剂；所述基材是由复合橡胶组成，所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶，所述固化剂为硫磺；其特征在于：还包括润滑剂以及填充剂，所述填充剂为二氧化硅，所述二氧化硅的成分比例为15％至45％；所述润滑剂为蜡；所述蜡的质量比例为1％至2％；所述复合橡胶成分比例介于35％至45％，所述硫磺成分比例为0.5％至1.5％。

2.一种如权利要求1所述的不含钠离子的润模胶条加工时而采用润模胶条制作工艺，其工艺过程为：

首先，将20千克的天然橡胶，20千克的丁晴橡胶，20千克的顺丁橡胶，20千克高苯橡胶以及20千克丁苯橡胶加入密炼机中，启动搅拌器，充分搅拌，搅拌时间为20分钟，使充分发生化学反应，形成所述的中间体A；

接着，将0.1千克丁基缩水甘油醚加入到反应釜中，缓慢加入0.1千克的Tween 80，0.1千克的司潘-80，0.1千克的低泡表面活性剂CF-32，充分搅拌20分钟，制成中间体B；

接着，先将0.1千克防老剂，0.1千克氧化锌，0.1千克硬脂酸，0.5千克石蜡，以及3千克的钛白粉加入反应釜内，搅拌30分钟，制成中间体C；

接着，将1千克的乙二醇，1千克聚乙二醇200，1千克三乙醇胺，5千克已二酸二辛醚加入反应釜中，启动搅拌反应10分钟，制成中间体D；

接着，将50千克的二氧化硅，2千克KH550，0.5千克硫磺，3千克聚乙烯蜡加入反应釜中，启动搅拌反应的15分钟，制成中间体E；

接着，将已经制作好的中间体A和中间体C分别加入到第一密炼机中，开启搅拌器，充分搅拌，温度为120度，时间为5分钟，生成第一混合溶液；接着，将已经制作好的中间体B和中间体D分别加入反应釜中，使得充分产生化学反应，反应时间为5分钟，使生成第二混合溶液；接着，将第一混合溶液和的第二混合溶液分别加入到第二密炼机中，温度为120度，时间为5分钟，再将所述的中间体E加入到第二密炼机中，温度为60度，时间为5分钟，使得充分混合搅拌，形成第三混合溶液，然后，将第三混合溶液倒入到开炼机内部，使得形成润模胶条液体状，分别进行3次三角包工序，再通过压延机进行挤压，挤压出固体状的润模胶条板体，最后通过切条机将所述润模胶条板体裁剪成的条状的润模胶条。