[发明专利]不含钠离子的润模胶条及该润模胶条制作工艺

说明书

本发明所涉及一种不含钠离子的润模胶条，包括基材，填充剂，润滑剂，固化剂。因填充剂为二氧化硅，二氧化硅的成分质量比例为15％至45％；润滑剂为蜡；蜡质量比例为1％至2％；复合橡胶成分比例介于35％至45％，硫磺成分质量比例为0.5％至1.5％。润模胶条采用复合橡胶，蜡，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成润模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，使得从根本上解决了在所述润模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，从而达到能够避免因钠离子物质腐蚀塑封模具表面而导致降低脱模后表面质量的现象发生，以及避免在塑封工序过程中润滑后电子元器件表面或IC芯片表面有钠离子残留而发生短路现象的功效。本发明还具有操作简单，加工方便的功能。

【技术领域】

本发明涉及一种半导体封装工艺的技术领域，具体是指一种用于封装工艺的塑封工序中模具脱模时所使用的不含钠离子的润模胶条及该润模胶条制作工艺。

【背景技术】

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及于通信，工业控制，消费电子等领域，IC产业已经开始进入以客户为导向的阶段，标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本，可靠性等要求，同时整机客户要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能，增强产品市场竞争力。半导体封装工艺是加工IC产品或微处理器中重要加工步骤。所述半导体封装工艺先后过程为：划片工序，装片工序，键合工序，塑封工序，去飞边工序，电镀工序，打印工序，切筋和成型工序，外观检查工序，成品测试，以及包装出货工序。在塑封工序中，塑封模具是否能够加工高精度的产品表面质量，而塑封模具的润滑效果的好坏起着关键的作用。然而，在现有技术中的塑封工序过程中，为了能够使塑封模具在塑封工序中脱模时达到很好润滑效果，一般情况，采用三聚氰胺模饼对塑封模具进行润滑作用。该三聚氰胺模饼虽然能够实现润滑塑封模具表面的效果，但是，由于所述三聚氰胺模饼需要在铜框架配合下和在加热或预热的条件下才能使用，且需要多次润滑动作，由此导致给操作者在润滑塑封模具时带来极其使用不方便，费时，材料成本高。随后出现一种无味的半导体封装模具用润模材料，此润模材料虽然在清洁时能够方便润滑护理塑封模具表面，使用也方便，成本低等技术优点，但是，由于所述润模材料或填充材料中含有氢氧化钠，碳酸钠，三聚磷酸钠等盐类物质，该盐类物质携带大量钠离子，使得所述润模材料在润滑塑封模具之后，所述塑封模具表面或IC芯片或电子元器件表面残留于大量钠离子，日积月累，很容易使得塑封模具表面残留一层钠离子物质。由于所述钠离子物质具有很强腐蚀性能，使得在塑封工序过程中润滑后电子元器件表面或IC芯片表面容易发生短路现象。以及因钠离子物质腐蚀塑封模具表面而导致降低脱模后表面质量。

【发明内容】

有鉴于此，本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种不含钠离子及无腐蚀性的润模胶条，该润模胶条不仅能够避免因钠离子物质腐蚀塑封模具表面而导致降低脱模后表面质量的现象发生，而且还可以避免在塑封工序过程中润滑后电子元器件表面或IC芯片表面容易发生短路现象的功效。

本发明另一技术目的还可以提供一种操作简单，加工方便的润模胶条制作工艺。

为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所提供一种不含钠离子的润模胶条，用于半导体封装工艺中塑封工序中模具脱模时所使用，其包括基材，固化剂，添加剂；所述基材是由复合橡胶组成，所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶，所述固化剂为硫磺；还包括润滑剂以及填充剂，所述填充剂为二氧化硅，所述二氧化硅的成分比例为15％至45％；所述润滑剂为蜡；所述蜡的质量比例为1％至2％；所述复合橡胶成分比例介于35％至45％，所述硫磺成分比例为0.5％至1.5％。

一种不含钠离子的润模胶条制作工艺，其工艺过程为：首先，将20千克的天然橡胶，20千克的丁晴橡胶，20千克的顺丁橡胶，20千克高苯橡胶以及20千克丁苯橡胶加入密炼机中，启动搅拌器，充分搅拌，搅拌时间为20分钟，使充分发生化学反应，形成所述的中间体A；