[发明专利]一种水性锡膏清洗剂、该清洗剂制作工艺及清洗方法

说明书

本发明所涉及一种水性锡膏清洗剂，包括有表面活性剂,有机清洁剂,有机溶剂，缓冲剂。在清除电路板表面或电路板表面与芯片框架之间的锡膏残留物时，将含芯片的框架在高温焊接后或电路板浸泡在此水性锡膏清洗剂中，锡膏清洗剂中表面活性剂成分和有机溶剂能够将残留物中的锡膏及金属氧化物等物质溶解、分解成微小颗粒或产生化学反应，使锡膏以及微小颗粒或粉末物质溶解于有机清洁剂溶液中，达到芯片框架表面或电路板表面清洁能力。与此同时，将在水性锡膏清洗剂扩散范围内形成一层有机保护膜，该保护膜能够保护电路板表面或芯片框架表面的金属线路的稳定，阻止了所述金属线路被氧化物的现象发生。本发明水性锡膏清洗剂制作工艺具有操作简单，加工方便。所述清洗方法具有使用简单，清洗方便的功效。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术领域，具体是一种用于集成电路封装方面的水性锡膏清洗剂、该清洗剂制作工艺及清洗方法。

背景技术

随着电子焊接工业的发展，电子信息产向着微型化，集成化，多功能化方向发展，使得表面封装技术已经成为电子产品封装的主流技术。集成电路封装是半导体封装技术中的重要部分。然而，在集成电路封装时，一般情况，先通过焊接方式将各种电子元器件以及半导体芯片分别焊接固定在电路板上面。在此焊接过程中，所述电路板上会残留一些多余的锡膏，粘接剂以及溶剂等残留物。待焊接结束之后要及时对其进行清洗，否则，线路板上残留的锡膏、粘合剂以及溶剂会对线路板造成极大的影响，将会影响到后续的焊接工作，降低焊接的质量和工作效率。

发明内容

有鉴于此，本发明技术目的是为了解决上述现有技术问题而提供一种不仅能够清洁残留于电路板或电子元件表面的锡膏、粘合剂以及溶剂等残留物，而且还能够防止金属线路被氧化的现象发生的水性锡膏清洗剂。

本发明技术目的还提供一种操作简单，加工方便的水性锡膏清洗剂制作工艺。

本发明技术目的还提供一种使用简单，清洗方便的水性锡膏清洗剂清洗方法。

为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所提供一种水性锡膏清洗剂，使用在集成电路封装领域，其包括表面活性剂,有机溶剂,缓蚀剂,偶联剂，有机清洁剂。

所述表面活性剂包含有脂肪酸聚氧乙烯甘油醚,脂肪酸聚氧乙烯醚,椰子油脂肪酸二乙醇酰胺,吐温-80，司潘-80，油醇聚氧乙烯醚，氢化蓖麻油活性剂,苯基缩水甘油醚；所述脂肪酸聚氧乙烯甘油醚为0.15千克，所述脂肪酸聚氧乙烯醚为0.15千克，所述椰子油脂肪酸二乙醇酰胺为0.15千克，所述吐温-80为0.15千克，所述司潘-80为0.15千克，所述油醇聚氧乙烯醚为0.15千克。

有机溶剂包含有吡咯烷酮，丁内酯，四氢康醇，丙三醇，乙二醇甲醚，聚乙二醇200，聚乙二醇600，聚乙二醇8000，聚乙二醇2W，乙二醇，乙醇，聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚，丙二醇苯醚，乙二醇甲醚，二乙二醇单己醚，乙酸丁酯，乙醇胺，丙二醇，己二酸二辛酯苯甲醇；所述吡咯烷酮为0.10千克，所述丁内酯为0.10千克，所述四氢康醇为0.10千克，所述丙三醇为0.10千克，所述乙二醇甲醚为0.10千克；所述聚乙二醇200为1千克，所述聚乙二醇600为1千克，所述聚乙二醇8000为1千克，所述聚乙二醇2W为1千克，所述乙二醇为1千克，所述乙醇为1千克，所述聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚为0.005千克。

缓蚀剂包含有苯并三氮唑，甲基苯并三氮唑；所述苯并三氮唑为0.05千克；

偶联剂包含有KH550，KH560；所述KH550为0.05千克，所述KH560为0.05千克。

一种水性锡膏清洗剂制作工艺，其工艺流程为：首先，将0.15千克的聚氧乙烯甘油醚，0.15千克的脂肪酸聚氧乙烯醚，0.15千克的椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，0.15千克的吐温-80，0.15千克的司潘-80，0.15千克的油醇聚氧乙烯醚,和1.0L体积的去离子的水溶液加入反应釜中，启动搅拌器，充分搅拌，使充分发生化学反应，反应时间为20分钟，形成所述的中间体A混合液。